[发明专利]继电器中的开关装置无效
申请号: | 87101694.X | 申请日: | 1987-03-05 |
公开(公告)号: | CN1007299B | 公开(公告)日: | 1990-03-21 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·托尔斯·汉隆;保罗·威廉姆·里诺特 | 申请(专利权)人: | 美国电话电报公司 |
主分类号: | H01H36/00 | 分类号: | H01H36/00;H01H1/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 王栋令 |
地址: | 美国纽约州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 继电器 中的 开关 装置 | ||
1、一个水银开关装置(1),包括有一对接点构件(11、13)彼此相对着地支撑在一个密封容器(10)中,它们的自由端延伸到该密封容器内并定位到互相啮合,其中所述第一个接点构件具有一个水银浸湿的表面,它沿着侧面延伸,用于与所述第二个接点构件啮合,以建立它们之间的导电通路,
其特征为:
所述第二接点构件具有另一个水银浸湿的表面(113)沿伸在一侧,并且还具有一个开孔(111)设在自由端从所述另一个水银浸湿的表面延伸到所述第二接点构件,用于在所述第二接点构件的一个表面与相对的构成与一个接点构件啮合的所述水银浸湿表面间形成水银接触(117)。
2、如权利要求1所述的水银开关装置,其特征为,所述第二接点构件具有一个隆起的凹槽(110)形成在其所述的自由端上相反于所述另一水银浸湿表面,并且所述开孔从所述隆起的凹槽一侧表面(1100)穿过所述第二接点构件延伸到所述另一个水银浸湿的表面,以在所述隆起的凹槽表面形成所述的水银接触。
3、如权利要求2所述的水银开关装置,其特征为,所述第二接点构件具有形成在所述另一水银浸湿表面上的导管装置(1130),用于容纳水银和与所述隆起凹槽的开孔连接,以浸湿所述隆起凹槽的开孔。
4、如权利要求3所述的水银开关装置,其特征为,所述的第二接点构件是由敷有可被水银浸湿的导电和磁的合金氧化铬构成,具有定位在其自由端(116)上的所述隆起凹槽,以及沿一侧具有所述容纳水银的导管,藉穿过所述构件延伸的所述开孔而将该导管与所述隆起凹槽表面连通,从而在所述隆起凹槽的表面上形成所述的水银接触。
5、如权利要求4所述的水银开关装置,其特征为,所述第二接点构件在其受所述容器支撑的该端部具有一个可浸水银的区域,并且所述的区域与所述的可浸水银表面连接,以将所述容纳水银的导管与位于支撑该接点构件的容器端部的一个水银槽相连通。
6、如权利要求1所述的水银开关装置,其特征为。两个所述的接点构件都包括有一个基本上为矩形的可挠元件(11),它由敷有可浸水银的导磁和电的合金的氧化铬构成,并沿其可浸水银的表面侧的里面具有容纳水银的导管(1130),及在其自由端具有所述的开孔从所述的容纳水银的导管侧穿过所述矩形元件延伸,以形成与在所述另一矩形元件上的所述水银接点对面的所述水银接点,以资相互啮合。
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