[发明专利]树脂铸塑线包

说明书

本发明涉及一种树脂铸塑的线包，它是用热固性树脂混合物（以下简称树脂）铸塑线包而制成的;更具体地讲，是涉及一种适于防止产生裂纹，并且通过改善树脂的导热性，可使其外部尺寸减小的树脂铸塑线包。

传统用于铸塑线包的树脂的热膨胀系数高达68×10^-6K^-1。

如公开号为161842/1980的日本专利申请说明书所述，通常的作法是用无定形二氧化硅作为树脂的填料，使树脂具有接近于导体的线膨胀系数，从而防止铸塑线包产生裂纹。

使用二氧化硅可以将树脂的线膨胀系数降低，比如说，降至24-28×10^-6K^-1，此值与导体（铝）的线膨胀系数，即23×10^-6K^-1，非常接近。因此，可以降低浇铸线包的热应力，从而防止形成裂纹。

然而，由于无定形二氧化硅在具有较低的热膨胀系数的同时，其导热率却低于结晶二氧化硅，所以存在着线包温度增加较大的缺点。

图1和图2给出了一个例子。如上所述，填充无定形二氧化硅的树脂5的导热率如此之低，致使线包2内的最高温度θ′m增加，其平均温度也增加了。特别是，树脂层的温度梯度（θ′₂-θ′₁）或（θ′₃-θ′₄）增加了，从而增加了此层中的热应力。因此这种铸塑线包必须具有较大的尺寸，以减少产生的热量，若不然产品可能被加热到允许的温度范围以上。这不仅限制了产品尺寸的减小，也将导致成本增加。

另一方面，虽然结晶二氧化硅具有高导热率，其线膨胀系数（10-14×10^-6K^-1）却远大于无定形二氧化硅（0.5×10^-6K^-1）。

因此，用结晶的而不用无定形的二氧化制备的树脂的线膨胀系数将是33-39×10^-6K^-1（大于结晶二氧化硅本身的线膨胀系数），此值远远大于导体的线膨胀系数（23×10^-6K^-1），所以存在着在这种铸塑线包中形成裂纹的缺点。

表示粉状物料粒径分布的方程之一，是劳森-莱姆勒（Rosin-Rammler）方程。例如在公开号为123457/1978的日本专利申请说明书中提到了此方程，高-伊野屋（Koichi    Iinoya）在《粉体科学手册》（1972，朝仓书店）第六版的第44-45页中对此方程也有介绍。

填料的粒径分布也可由上述劳森-莱姆勒方程表示。一种传统填料，其粒径分布不经任何特殊调整时，常数n的值落在0.95-1.05的范围内（n代表由劳森-莱姆勒方程表示的粒径分布的斜率）。在这种情况下，可以加到树脂中的填料的量的最大限度是40-45%（体积）。因此，使用结晶二氧化硅作为填料，迄今还不能使树脂具有接近于导体的线膨胀系数。

虽然上面提及的公开号为123457/1978的日本专利申请可做为有关的参考文献，但其中并没有做任何增加树脂导热率同时降低其线膨胀系数的尝试。

上述现有技术存在一个矛盾，即如果使树脂具有接近于导体的线膨胀系数，虽可防止产生裂纹，树脂的温度增加却较大;若采用结晶二氧化硅填料来控制温度的增加，树脂的线膨胀系数则大于导体的线膨胀系数，从而容易形成裂纹。因此，根据现有技术，在树脂铸塑线包的产生过程中，必须在两种方法间做出选择，一种方法是牺牲导热性而在抗裂性能上受益，另一种方法是牺牲抗裂性能而通过增加导热性在实现减少尺寸和降低成本方面受益。因而传统的树脂铸塑线包不能使抗裂性和导热性同时得到改善，所以就可靠性而言它们是不能令人满意的。

本发明的目的是提供一种具有抗裂性能且能够（通过增加树脂的导热性）减小尺寸降低成本的树脂铸塑线包，并消除前面提到的种种缺点。

采用热固性树脂组合物铸塑线包的方法所制备的树脂铸塑线包可达到这个目的;热固性树脂组合物是将一种浓度抑制剂和一种填料加入环氧树脂中形成的，其中所说的填料是最大粒径等于或小于80μm（微米）的结晶二氧化硅，此填料以55%或大一些的体积比加入到所说的环氧树脂中。