[其他]磨削、研磨和抛光用基体物质

权利要求书

1、一种多孔基体物质，包括一种用纤维网络增强的多孔热塑性树脂母体，所述树脂母体聚结在纤维网络中使该物质的孔隙率和硬度得到提高。

2、根据权利要求1的物质，其中所述树脂熔点比所述纤维网络的纤维软化点低。

3、根据权利要求1的物质，其中所述纤维网络含有聚酯纤维。

4、根据权利要求1的物质，其中所述树脂选自聚氨酯、缩醛化聚乙烯醇、聚碳酸酯或聚脲。

5、根据权利要求1的物质，其中所述母体包括至少两种树脂，一种所述树脂的熔点比另一种高，熔点较高的树脂基本上未聚结。

6、根据权利要求1的物质，其中所述纤维网络包括粘结起来的聚酯纤维，所述树脂包括聚氨酯。

7、根据权利要求1的物质，其中在树脂聚结之前将一种抛光剂掺入到所述树脂母体中。

8、根据权利要求7的物质，其中所述抛光助剂包括颗粒状磨料。

9、根据权利要求8的物质，其中所述颗粒状磨料选自二氧化硅、氧化铈、二氧化钛、碳化硅或钻石。

10、一种多孔抛光基体物质，包括带有聚结在纤维中的热塑性树脂母体的纤维网络，所述树脂的聚结程度是在由图3和图4所附照片确定的范围之内。

11、一种生产多孔抛光基体物质的方法，包括在纤维网络中形成一种热塑性树脂母体以致在树脂母体中留下孔洞，并处理所述树脂使其聚结在该纤维中而使该物质的孔隙率和硬度得到提高。

12、根据权利要求11的方法，其中所述母体是通过按溶剂-非溶剂絮凝方法从溶液中沉积该树脂而形成。

13、根据权利要求11的方法，其中所述处理过程包括将树脂母体和纤维网络加热至足以使所述树脂聚结而基本不使所述纤维软化的温度，并且连续处理时间应足以增加树脂的孔隙率和减少树脂中的微隙。

14、根据权利要求13的一种方法，其中所述树脂母体包括至少两种树脂，一种所述树脂的熔点高于另一种，所述处理过程包括将所述树脂加热至一定温度并加热一定时间以使熔点较低的树脂足以聚结，而基本不使熔点较高的树脂聚结。

15、根据权利要求13的方法，其中所述树脂含有一种具有改善树脂熔点效果的添加剂。

16、根据权利要求15的方法，其中所述添加剂包括所述树脂的增塑剂或溶剂。

17、根据权利要求12的方法，其中所述树脂含有与非溶剂絮凝剂不混溶的树脂的溶剂。

18、根据权利要求11的方法，其中，在所述母体形成后，树脂聚结之前，将抛光助剂掺入所述物质。

19、根据权利要求11的方法，其中所述处理过程应足以使树脂达到化学改性以改变树脂的结晶度并增加树脂表面的化学活性。

20、根据权利要求12的方法生产的抛光基体物质。

21、根据权利要求13的方法生产的抛光基体物质。

22、根据权利要求15的方法生产的抛光基体物质。