[其他]耐热塑料半导体器件

权利要求书

1、一种耐热塑料封装的半导体器件，其特征在于它包括：

一个在其第一表面上有接点的集成电路芯片，

一个小岛，该集成电路芯片以其面向小岛的第一表面的第二表面装在小岛上，

一层形成在小岛第二表面上的低粘性层，

外部引线，

连接集成电路芯片和外部引线的内端部用的焊接导线，

密封集成电路芯片、小岛、低粘性层、焊接导线和外部引线的内端部用的模压树脂封装，该模压树脂备有延伸至低粘性层附近的通气孔，

一层对模压树脂具有低粘附能力或没有粘附能力的低粘性层。

2、根据权利要求1的一种器件，其特征在于该模压树脂包括一环氧树脂。

3、根据权利要求1的一种器件，其特征在于该低粘性层是由Au、Ni、Cr、Co、氟化树脂或硅树脂构成的。

4、根据权利要求1的一种器件，其特征在于集成电路芯片的第一表面涂有一层能至少防止腐蚀性杂质离子从模压树脂透入的芯片涂层。

5、根据权利要求4的一种器件，其特征在于该芯片涂层是由硅树脂或聚酰亚胺树脂构成的。

6、根据权利要求4的一种器件，其特征在于该芯片涂层被构成用来覆盖集成电路芯片上的接点和覆盖焊接到接点上的部分焊接导线。

7、根据权利要求1的一种器件，其特征在于该通气孔垂直地对小岛延伸。

8、根据权利要求1的一种器件，其特征在于该通气孔形成在模压树脂覆盖该低粘性层的那个部分。

9、根据权利要求1的一种器件，其特征在于留在该通气孔底部的模压树脂的厚度要小到使得留在底部的模压树脂在封装中透入水后进行加热期间要比模压树脂的其余部分先断裂。

10、根据权利要求1的一种器件，其特征在于该外部引线和小岛都是由一引线框构成的。