[其他]锡铈锑电镀液及其配制方法无效

专利信息
申请号: 87103733 申请日: 1987-05-25
公开(公告)号: CN87103733A 公开(公告)日: 1988-12-14
发明(设计)人: 徐希宝 申请(专利权)人: 北京无线电仪器二厂
主分类号: C25D3/60 分类号: C25D3/60
代理公司: 北京市计算机工业总公司专利事务所 代理人: 薄观玖
地址: 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 锡铈锑 电镀 及其 配制 方法
【权利要求书】:

1、一种新型锡铈锑电镀液,其特征由络合剂硫酸(H2SO4),硫酸亚锡(SnSO4),硫酸铈(Ce2(SO4)3),洒石酸锑钾(KSbOC4H4O6· 1/2 H2O),含量36%的甲醛(H2CO)去离子水合成的电镀液,该电镀液无毒、无味、无污染。该电镀液进行电镀时,阴极面积与阳极面积之比为2∶1,电流密度(DK)每平方公分1-6安培,沉积速度每分钟1微米,电流效率高达97%,该电镀液进行电镀,其电镀层抗氧化、抗腐蚀、耐高温、可焊性好、电镀层无须热溶,正平工序、元器件生产过程中减少管角刮腿、搪锡,简化了生产工艺、降低成本。

2、配制锡铈锑电镀液的方法:其特点是用去离子水加入电镀槽容积的三分之一,然后用硫酸(H2SO4)(CP)(比重1.84)按每升160克加入电镀槽中,此时槽液温度上升到70~80℃,将硫酸亚锡以40克/升计量调成糊状徐徐加入槽中,边加入边搅拌,使之完全溶解,然后用去离子水以10克/升溶解硫酸铈,再加入电镀槽中,此时槽液温度开始下降,这时用去离子水加入到槽中。正常工作面,当温度降至18~40℃时,进行低电流处理,电流密度(DK)每平方公分0.3~0.5安培,处理时间为1小时,然后把用去离子水稀释的光亮剂(SS-820)按每升加15毫升加入槽中,同时把用去离子水溶解的洒石酸锑钾(KSbOC4H4O6· 1/2 H2O)按每升0.5克加入电镀槽中,即得到锡铈锑电镀液。该电镀液使用过程中,溶液混浊,2价锡溢出,此时,每升加3~5毫升含量36%的甲醛,沉淀8小时,过滤即可重新使用。

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