[发明专利]带预制钎料层电触头的制造方法

说明书

本发明属于粉末冶金技术制造电触头领域。

目前市场上尚无固相烧结-复压工艺制造的带预制钎料层电触头。现行的烧结复合电触头都不带有钎料。为了提高烧结复合电触头的抗焊熔性，通常在烧结复合电触头中添加金属氧化物或石墨组份。为了使电触头表面具有更低的熔焊强度，美国专利3489531提供了制造多层烧结触头的方法，此种多层烧结触头由低熔焊强度的材料，例如Ag-C、Ag-CdO等作主触头层和由更低熔焊强度的材料，例如，比主触头层含有更多的石墨组份或更多的金属氧化物所组成的Ag-C、Ag-CdO等作表面层，以及主触头层与支承体金属连接的焊接复合层（银层或铜层）三层组成，在GB5587-85中的多层金属复合触头材料中就缺少主触头层外的表面层。对于含量较高的难熔金属触头，如银钨、铜钨等大都采用浸渍工艺制造，为了改善难熔金属触头的焊接性，美国专利3，359，623提供了焊接复合层为Fe-Ag、Fe-CU、Ni-Ag等的组合焊接表面的难熔金属触头。在GB8320-87的附录F中，铜钨触头和银钨触头就具有焊接复合层一铜层或银层。以上所述这些电触头的焊接面上均未带有预制的钎料层。

开关厂对现有不带预制钎料层电触头与支承体的焊接，大都采用火焰手工钎焊，也有采用电阻钎焊和保护气氛中钎焊的。钎料采用银基钎料，并要充分使用钎焊熔剂。国内广泛使用箔带状钎料、丝状钎料。国外还普遍采用粉末钎料、膏状钎料的。上海华通开关厂从美国西屋公司引进的塑壳空气开关中的电触头的钎焊就使用了膏状钎料。沈阳高压开关厂曾将钎料和钎剂的混合粉末压制成片，代替原有银焊片进行了铜钨80和紫铜座的电阻钎焊。桂林电器科学研究所在“对含WC（W）银基粉末冶金触头焊接性能的改进”一文中，为了提高触头材料的机械、物理性能，在采用浸渍工艺制造的电触头的滚花面上，敷放银焊片，然后置于保护气氛炉内熔化，经过表面处理，得到铺复银钎料的电触头。在日本专利昭48-13301中也曾介绍过在单面氧化处理的银-氧化镉合金材料的银-镉层那面，采用多次电镀，并依次电镀沉积几种金属层，构成银钎料，得到带钎料层的电触头。

本发明的目的在电触头原有的生产工艺的基础上，不增加任何工序和设备，提供一种采用粉末冶金技术中的固相烧结-复压工艺制造带预制钎料层电触头的方法。

本发明制造方法的特点在于初压时用带锯齿形压头将压坯底面或焊接复合层上压出很多带锯齿形的沟槽，经过烧结，把烧结后的烧坯放置在复压模内，再在带锯齿形的那面上，平铺一层已经净化过的粉末钎料，放在平面压头，进行复压，所得到的产品就是带预制钎料层的电触头。粉末钎料的类别的选择应根据触头件与被焊接毋材的特性而定，从而也决定在钎焊时是否需用适当的钎剂来配合。

本发明具有如下的优点和积极效果：

1.制造工艺简单，在电触头原有生产工艺和设备条件下便可生产。

2.粉末钎料可定量地预制在电触头上，控制了银钎料的用量。

3.粉末钎料的类型和成份可根据两焊接件的特性随意选定。

4.预制钎料分布均匀、方便焊接，钎接质量稳定。

5.预制钎料是在复压工序中进行，不需二次加热（熔铺钎料一次，钎焊一次），也避免了多次电镀和电镀液中含有氰化物的污染，节省了能源。

附图说明：

附图1是实例一的带锯齿形沟槽的AgW（40）触头的烧坯。附图2为实例一经复压后得到的带预制钎料层电触头CAgW（40）/钎料层。附图2中的〔1〕为实施例一的AgW（40）触头层。附图2中的〔2〕为实施例一的预制具有自钎剂作用的钎料层。附图3是实施例2的CUC（5）触头层和带锯齿形沟槽的焊接复合铜层所组成的烧坯，附图4是实施例二经复压后得到的带预制钎料层电触头CCUC（5）/CU/钎料层。附图3和附图4中的〔3〕为实施例二的 CUC（5）触头层，附图3和附图4中的〔4〕为实施例二中的带锯齿形沟槽的焊接复合铜层。附图4中的〔5〕为实施例二中的预制具有自钎剂作用的钎料层。附图5为实施例一带预制钎料层AgW（40）电触头（CAgW（40）/钎料层）的生产工艺流程图（即无焊接复合层的带预制钎料层电触头的生产工艺流程图。）附图6带预制钎料层CUC（5）电触头（CCUC（5）/CU/钎料层）的生产工艺流程图（即有焊接复合层的带预制钎料层电触头的生产工艺流程图）

本发明有如下两个最佳实施例。

实施例一，带预制钎料层触头CAgW（40）的制造方法（参见附图5）：