[其他]多室淀积系统无效
申请号: | 87104355 | 申请日: | 1987-06-22 |
公开(公告)号: | CN87104355A | 公开(公告)日: | 1988-02-17 |
发明(设计)人: | 里查德·L·雅各布森;弗兰克·R·杰弗里;罗格·维斯特伯格 | 申请(专利权)人: | 明尼苏达采矿和制造公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C16/50 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 薛明祖 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多室淀积 系统 | ||
1、一种将不同成份的多层涂膜淀积在基板上的真空淀积设备。该设备包括:
一个能承受相差一个大气压的基本真空室;
几个安装在上述真空室内的淀积室,各喷镀室包括一块底板和几个侧壁构成的一个矩形开口空间,一个与侧壁上沿相吻合的台板,与两对应侧壁相连的框架分别构成一个入口槽和一个出口槽,通过出入口槽,带材可穿入或穿出淀积室;
与真空室相连泵用来将真空室和相应的淀积室抽真空。
2、一套真空淀积设备,用来将各种成份的涂层材料淀积到一移动的基板上,每一涂层都藉辉光放电来得以淀积,该设备包括:
一个真空室;
真空室内用来支承基板辊子的装置,
真空室内用来重新卷绕淀积过的基板的卷绕辊,
真空室内的几个相互间隔安放的淀积室,
对贯穿各个淀积室的基板进行导向的装置,
每个淀积室包括构成带有一个导入基板的入口槽和一个导出基板出口槽的箱体的侧壁,槽的作用是给通道以一定的限定,
将气体输入淀积室的装置,
将淀积室加热的装置,
使淀积室内产生电势从而产生等离子体使得气体中至少有一种元素淀积到基板上的装置,
连续地将基板自送料辊送进到卷紧辊装置,
一个与真空室相连的泵,该泵用来保持真空室内的压力。各淀积室内的压力高于真空室内的压力,主要是防止气体自一个淀积室扩散到另一个淀积室中。
3、根据权利要求2中所述的真空淀积设备,其用于基板导向的装置包括,一块自入口槽延伸至出口槽处的台板,该台板具有平滑的轮廓表面,在基板自淀积室传送的过程中,基板与台板紧密相贴。
4、根据权利要求2中所述的一种真空淀积设备中的每一个淀积室包括,一块底板,自该底板四边向上延伸的具有一定间隔的侧壁和端壁,底板上的加热装置,底板上及四边侧壁内的一块石英板,一个与石英板毗邻同时又与底板相隔的电极,与电极相邻的用来输入气体的装置,一块将电极围封在侧壁内的台板,该台板与端壁相结合构成的入口槽和出口槽以用来排放淀积过程中产生的细小颗粒。
5、一种将基板淀积上薄涂层的方法的步骤为:
将一个内装有一卷薄带材的大仓室抽成真空,
从给料辊来的带材向前送进,在辉光放电的作用下,通过带材清理室,
将带材传送并通过淀积室,并在输入淀积室内的工作气体所产生的辉光放电作用下,将某些元素淀积到带材上。淀积室中的压力大于大仓室的压力。
带材继续向前传送到第二淀积室,使生产过程中的气体中的诸元素在高于大仓室的压力下,通过辉光放电作用被淀积到带材上形成第二层薄膜。
将带材向前传送通过第三个淀积室,使生产过程的气体中的元素在辉光放电作用下淀积到带材上形成第三层薄的涂层,
将带材重新绕到大仓室内的一个卷紧辊上,
将大仓室内减少的气体压力保持在压力低于各淀积室的压力之下,以防止各淀积室的生产气体相互扩散。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的