[其他]半导体器件的制造方法和系统无效
申请号: | 87104656 | 申请日: | 1987-07-04 |
公开(公告)号: | CN87104656A | 公开(公告)日: | 1987-12-16 |
发明(设计)人: | 山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/365 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 肖春京,杜有文 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 制造 方法 系统 | ||
1、用化学汽相反应制造半导体器件的方法,其特征在于:该方法包括下列步骤:
引入一生产气体到一包括有一置于磁场下的和接收微波的共振空间,以及一与共振空间互通的和在其内有一衬底的反应空间的真空室;
使所述的生产气体置于所说磁场中;
对所述的生产气体施加一微波,以激励所述的生产气体,以及在磁场存在的条件下给通过分解从所述的生产气体中产生的带电粒子供能;
借助于赋能的生产气体的能量,实现硅和碳的化学汽相反应,随后在安置在所述的真空室中的一衬底上淀积SixC1-x(0<X<1)半导体层。
2、根据权利要求1的方法其特征在于还包括引入一反应气体到所述的反应空间,所述的生产气体与由微波激励过的所述生产气体混合,并由所述被激励的生产气体的能量赋能。
3、根据权利要求2的方法其特征在于所述的反应气体含有甲基硅烷。
4、根据权利要求2的方法其特征在于所述的反应气体是硅化物气体和碳化物气体的混合物。
5、根据权利要求2的方法其特征在于所述的反应气体是硅烷和甲基硅烷的混合物。
6、根据权利要求3的方法其特征在于所述的甲基硅烷是二甲基硅烷。
7、根据权利要求1的方法其特征在于供能步骤是在电子回旋共振内实施。
8、根据权利要求4的方法其特征在于通过引入作为一掺杂气体的硼化合物气体与所述的反应气体一起,以将所述的碳化硅半导体形成为P型半导体。
9、根据权利要求5的方法其特征在于所述的反应气体包括磷化合物气体作为一掺杂气体。
10、根据权利要求8的方法其特征在于所述的硼化合物气体是用硅烷气体稀释了的乙硼烷气体。
11、用化学汽相反应制造半导体器件的方法其特征在于包括的步骤有:
引入一生产气体到一真空室;
将所述的生产气体置于磁场中;
对所说的生产气体施加一微波,以激励所述生产气体和在磁场存在的条件下,给通过分解从所述的生产气体所产生带电粒子供能,以及供助于被供能的生产气体的能量实现硅和锗的化学汽相反应,随后,在安置在所述真空室的一衬底上淀积SixGe1-x(0<X<1)半导体层。
12、用化学汽相反应制造半导体器件的方法其特征在于包括的步骤有;
引入一生产气体到一真空室;
将所述生产气体置于磁场中;
对所述生产气体施加一微波,以激励所述生产气体和在磁场存在的条件下,给通过分解从所述的生产气体所产生带电粒子供能,以及
借助于被供能的生产气体的能量,实现硅和锡的化学汽相反应,随后,在安置在所述真空室内的一衬底上淀积SixSn1-x(0<X<1)半导体层。
13、用化学汽相反应制造半导体器件的方法其特征在于包括的步骤有:
引入一生产气体到一真空室;
将所述的生产气体置于磁场中;
对所述的生产气体施加一微波,以激励所述生产气体和在磁场存在的条件下,给通过分解从所述的生产气体所产生带电粒子供能,以及
借助于被供能的生产气体的能量,实现碳和锗的化学汽相反应,随后,在安置在所述的真空室内的一衬底上淀积CxGe1-x(0<X<1)半导体层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/87104656/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:以杜仲叶为原料制取杜仲叶茶的方法
- 下一篇:半导体器件的制造方法和系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造