[其他]封接膜

说明书

本发明介绍一种以聚丙烯为基础的薄膜、其中包括可热封接的聚丙烯薄膜。

以往的发明描述过多种聚丙烯薄膜（如在GB2028168A，EP135178和DE3247988中所提到的薄膜的心层或基层即为聚丙烯）及添加于薄膜中的各种添加剂（如某些模量改进剂，抗静电介质，硅氧烷及颜料等）。然而，没有一件发明对明显提高聚烯烃薄膜的封接强度作过阐述。

本发明涉及的是仅具有一个组分的聚丙烯薄膜，其封接强度高于以往的仅具有一个组分封接层的聚丙烯薄膜的封接强度，即在相同的封接温度下，本发明薄膜的封接强度明显提高，或在封接强度相同时，本发明薄膜仅需较低的封接温度即可。

本发明薄膜（特别是可封接薄膜）的基层由70～97Wt%，最好是70～90Wt%的聚烯烃和3-10Wt%，最好是10-30Wt%，分子量低于聚烯烃的树脂组成。至少在基层的一个表面上有一个相对于基层重量1-20Wt%的无规共聚物膜层。该膜层由80-99Wt%的丙烯和1-20Wt%的乙烯组成。

这种薄膜可用于包装工业、並能适应高标准的使用要求，如高模量，高透明度的要求。另外，这种薄膜还具有良好的隔离性，即指对水蒸汽和气体（尤其是氧）的低渗透性。薄膜具有优异的接封接性，並专用于热封接包装。当然也可用于传统使用玻璃纸封口的包装，如：烟卷包装。

这种薄膜的基层由聚烯烃和低分子量树脂组成。聚烯烃最好是每个分子中包含2-8个碳原子（特殊情况，每个分子包含2-4个碳原子）的单α烯烃聚合物。该聚合物可以是乙烯、丙烯、丁烯-1和4-甲基戊烯或己烯之一的一个均聚物，或是上述两个或两个以上烯烃的一个共聚物。聚丙烯，尤其是高分子量有规立构占优势的丙烯晶态聚合物特别适宜作这种薄膜的基层材料。另外，丙烯和含量高达20Wt%的其它烯烃（如乙烯）的共聚物也可用作基层材料。最合适的聚丙烯是一种全同聚丙烯，其密度范围0.86-0.92g/CC（按ASTMD 1505，在23℃测定），其熔体流动指数为1-15g/10min（按ASTMD1238，在230℃，2.16Kg条件下测定）。这种全同聚丙烯可通过使用齐格勒（Ziegler）催化剂（如：AlCl₃和TiCl₄）的聚合法制取。

基层的其它组分是低分子量树脂，最好是氢化树脂。这种树脂的分子量低于聚烯烃的分子量，且一般小于5000，最好小于1000（如：500-1000）。这种树脂可以是天然树脂或合成树脂，而且可具有60-180℃的软化点温度范围（按ASTME28测定），例如：软化点范围80℃-150℃，最好是100℃-140℃，特殊情况下可为120℃-140℃。

适宜于氢化的树脂是烃类树脂，酮类树脂，酰胺树脂，松香，苯并呋喃树脂、萜烯树脂，氯化脂族烃或芳香烃树脂。烃类树脂是焦炉气，裂化石脑油，气油和萜烯油的聚合物。

最优选的氢化树脂是氢化石油树脂。通常，这些氢化石油树脂是通过催化加氢裂介石油馏分的热聚合蒸汽而制备的，馏分的沸点范围在20℃-280℃之间。这些馏分一般是分子中有一个或多个不饱和环的化合物，例如：环二烯，环烷和环茚。通过不饱和烃的催化聚合制备氢化树脂也是可行的。

氢化之前，聚合树脂通常熔解在一种饱和烃熔剂中，如：庚烷。使用的加氢催化剂可以是镍、还原镍或硫化钼。单级氢化在温度为200℃-330℃（最好210℃-230℃），压力20-120大气压（最好30-90大气压）的条件下持续5-7小时。氢化之后，滤出溶剂中的催化剂，利用蒸馏回收溶剂供循环使用。在EP0082726（申请号82306853、1）中所描述並要求保护的一种改进的氢化处理方法可提高优质氢化烃树脂的产量。

在基层中，聚烯烃对低分子量树脂的比率是70-97（最好是70-90）Wt%的聚烯烃以及3-30（最好是10-30）Wt%的低分子量树脂。最佳的相对量分别为75-85Wt%对15-25Wt%，例如：80Wt%的聚烯烃对20Wt%的低分子树脂。

薄膜的基层或心层的一个或最好是两个表面上具有相对于基层重量1-20Wt%（最好1-10Wt%，特殊情况下5Wt%）的共聚物，该共聚物由80～99Wt%的丙烯和1-20Wt%的乙烯组成，这种共聚物常被称为无规共聚物。这个组成膜层的共聚物中丙烯最好占90-99Wt%（特殊情况占94-98Wt%，如95.5Wt%），其余部分是乙烯。这个共聚物膜层专用于热封接。