[其他]散热性能改善了的大规模集成电路封装

权利要求书

1、一种集成电路管芯用的封装，其特征在于，该封装包括：

一个传热组件；

一个封装装置，用以容纳所述集成电路管芯和传热组件，所述封装装置具有第一和第二处在相对位置的表面，适于按下述方式装在电路板上：第一表面毗邻电路板配置，第二表面与电路板间隔一段距离配置，其中一个所述表面包括散热用的散热装置；

所述传热组件包括：

一个传热电气绝缘体，具有第一和第二敷有金属化的处于相对位置的表面；

第一金属焊接装置，用以将集成电路管芯焊接到电气绝缘体的第一金属化表面上；和

第二金属焊接装置，用以将电气绝缘体的第二金属化表面焊接到散热装置上。

2、根据权利要求1的封装，其特征在于，第二表面包括所述散热装置。

3、根据权利要求1的封装，其特征在于，该封装还包括：

引线框架，包括多个在中心延伸的导电触指，各触指具有第一和第二处于相对位置的表面，用以与管芯进行电气连接;

绝缘的焊接装置，用以将引线框架各触指的第二表面焊接到散热装置上，并将引线框架各触指的第二表面与散热装置隔离;和

接线装置，用以将引线框架各触指的第一表面连接到集成电路管芯上。

4、一种集成电路器件，其特征在于，该器件包括：

一个集成电路管芯，具有第一和第二处于相对位置的表面;

连接装置，用以将芯片的第二表面进行电气连接;

散热装置，用以散热;

绝缘的焊接装置，用以将连接装置焊接到散热装置上，并将连接装置与散热装置隔开;

一个传热电气绝缘体;

焊接装置，用以将传热电气绝缘体焊接在集成电路管芯第一表面与散热装置之间;和

封装装置，具有第一和第二处于相对位置的表面，用以容纳所述管芯、连接装置、散热装置、绝缘的焊接装置、绝缘体和焊接装置，该散热装置通过所述封装装置延伸到其中一个所述封装表面。

5、一种装配集成电路管芯的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

提供一个金属构件;

提供一个具有第一和第二处于相对位置平直边的传热电气绝缘体;

将电气绝缘体的第一和第二处于相对位置的平直边金属化;

将电气绝缘体的第一金属化边焊接到管芯上;

将电气绝缘体的第二金属化边焊接到金属构件上;

将管芯，传热电气绝缘体和一部分金属构件密封进电气绝缘材料中，使得集成电路发出的热量可传到密封着的电气绝缘材料的外部表面。

6、根据权利要求4的方法，其特征在于，该方法还包括下列步骤：

提供具有第一和第二边及在中间位置延伸的若干触指的引线框架;

连接集成电路管芯与引线框架各触指第一边之间的各导线;

将引线框架的第二边焊接到金属构件上，并使其与金属构件相隔一段距离。