[发明专利]在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置

权利要求书

1、一种装载许多电气或电子元件的载体(16)，包括一个框架，框架上具有许多装夹元件的平行导架(T)，导架(T)由许多平行的、横向有一定间隔的、轴向延伸的上支撑构件(1)和许多平行的、横向有一定间隔的、轴向延伸的与上支撑构件对应的下支撑构件(8)组成，每一个上支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的上导轨，该上导轨具有面朝下的部分，每一个下支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的下导轨，该下导轨具有面朝上的部分，因而，每一个导架(T)由四个导轨确定，并且位于两个相邻的上支撑构件(1)和与它们相对应的下支撑构件(8)之间，其特征在于：

每一个上支撑构件(1)基本上是“U”形截面的，该“U”形截面具有向下的腿(3)，每一个下支撑构件(8)基本上是“U”形截面的，该“U”形截面具有向下伸出的腿(10)，其伸出长度超过了与之相对应的上支撑构件(1)的腿(3)，并且该腿比上支撑构件的腿向中间靠拢，下支撑构件(8)的腿的末端向外以便提供总体上面朝上的部分(12)。

2、根据权利要求1所说的载体，其特征在于每一对对应的上、下支撑构件（1，8）中，构件在垂直方向彼此相邻地安装在一起。

3、根据权利要求2所说的载体，其中，每一个上支撑构件和下支撑构件（1，8）上具有安装孔（6，14），每一对相对应的上、下支撑构件是利用一个突出部件（20）嵌入各个部件的安装孔（6，14）中而实现安装的。

4、根据权利要求1所说的载体，其中，每一个支撑构件和下支撑构件沿长度方向有长孔（5，13）。

5、根据权利要求1所说的载体，其中，上支撑构件和下支撑构件从框架向下伸出。