[其他]在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置

说明书

本发明涉及一种夹持电气或电子元件的装置，特别是在涂敷焊料时。本发明特别涉及当集成电路器件的引线腿在例如波峰焊装置中浸涂焊料时夹持集成电路器件的装置。这种浸涂是在器件插入电路板或适当的固定架中并且必要时在适当的位置进行焊接之前进行的。

欧洲专利申请0171257中披露了一种装夹许多电气或电子元件的载体，特别适用于上述用途，载体包括一个框架，该框架上具有许多用来夹持元件的平行导架，这些导架由许多平行的，在横向有一定间隔的、轴向延伸的上支撑构件和许多平行的、在横向有一定间隔的、轴向延伸的、与上支撑构件相对应的下支撑构件组成，每一个上支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的上导轨，上导轨具有面朝下的部分;每一个下支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的下导轨，下导轨具有面朝上的部分。因而，每一个导架由四个导轨确定，并且位于相邻的两个上支撑构件和与之相对应的下支撑构件之间。

人们发现这种载体是极其实用的，它使焊料能容易地接触元件，使元件能方便地装卸，并且能够承受使用中所遇到的温度变化。

本发明是关于这样一种设备的改进，这种设备被设计得特别适合于（但并不仅仅适合于）用来装夹小尺寸的集成电路器件，例如SOIC集成电路，这种小尺寸的器件是表面安装在电路板上。

根据这里公开的载体的一种方式，本发明的特征是：每一个上支撑构件基本是“U”形截面的，并且“U”形截面的腿向下伸出;每一个下支撑构件基本上是“U”形截面的，“U”形截面的腿向下伸出，并超出与之相应的上支撑构件的“U”形截面的腿的末端，并且比上支撑构件的腿向中心靠扰，下支撑构件的腿的端部向外，以便提供通常面朝上的部分。

采用这样的结构，每一个装夹元件的导架上的四个导轨就由两个相邻的“U”形上支撑构件的腿和两个相邻的“U”形下支撑构件的腿的向外的端部构成。可以理解，从导轨的中心部位来看，这些端部是向里的。

于是，元件将沿着下支撑构件的腿的面朝上的部分移动，上支撑构件朝下的腿限制了元件向上运动，下支撑构件的腿限制了元件的横向运动。

在这样的系统中，元件通常位于引线之上，而引线则与下支撑构件的腿的面朝上的部分相接触，在“SOIC”的情况下，由于元件设计成表面安装在电路板上，因而元件将位于引线的侧向部分上。

这样的设计与欧洲专利申请0171257中的引线脱离导架的情形不同，然而，却仍能胜任与焊料的接触，这是由于载体浸沾焊料时元件将会上浮而使得引线能充分地暴露的缘故。

利用上述结构，在垂直方向上不需要用任何大距离的空间将上支撑构件与下支撑构件分开一定的距离，这是因为它们都是向下的“U”形构件，一个在另一个之中。实际上它们可以安装成一个在另一个的下面紧靠着，甚至最好相互接触。由于它们可以用一个单个的安装件安装在一起，即用一个单个的突出部件与它们每一个构件上的安装孔相嵌合，这就提供了一个进一步的优点。正如欧洲专利申请0171257所述的那样，要求用突出部件/孔的结构来安装支撑构件使之耐热膨胀。甚至能够利用上支撑构件的开孔来安装下支撑构件，从而使得下支撑构件穿过上支撑构件，尽管这将需要将支撑构件定位的端部进行某些变更。

正如在欧洲专利申请0171257所进一步描述的那样，沿上下支撑构件的长度方向可以有长孔，以减少材料的用量。在一个最佳结构中，在上、下支撑构件的每一个或任何一个上沿整个长度方向都有一个长孔，在横向提供横梁以加强支撑构件并防止热变形。然而如果需要，这些构件上可以不开这个长孔。

该装置的总体结构和使用方法可以与欧洲专利申请0171257所披露的相类似。

现在参照附图举例说明装置的一个实施例，该实施例说明了上述的和更广义的情况下的某些技术特征，在附图中：

图1是一上支撑构件的透视图;

图2是一下支撑构件的透视图;

图3是包括了支撑构件的载体的端视图;

图4是放大了的载体一部分的端视图，显示了在装夹位置上的元件;

图5是放大了的视图，表示载体一端部的一部分。

现在参照附图详细说明，图1示出了一个细长的上支撑构件1，上支撑构件由合适的材料例如钢或钛制成，这种材料能够在浸入焊料时受热而不产生过度的变形并且坚硬耐磨。构件1形成倒“U”形，它有一个上表面部分2和向下的腿3及端部4。在上表面部分2上形成一个长孔5以减少材料的用量。在构件的任何一端的上表面部分2上形成孔6，孔6有一个小尺寸的端部7。这些孔用来将支撑构件安装到载体上。