[发明专利]导电图形的制造方法

权利要求书

1、一种在基底上制造导电图形的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

按照预定的图形印制含有导电金属微粒的树脂糊膏；

烘烤所述树脂糊膏；

重复所述印制和烘烤步骤，以形成层状导电图形；和

压制该层状导电图形使顶部表面平滑。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，金属微粒包括铜微粒。

3、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括在层状导电图形上镀以金垫和在该金垫中装设集成电路芯片使其与金垫电气连接的步骤。

4、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底是一种玻璃基底。

5、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电图形是一种液晶器件的电极图形。

6、一种制造在基底上包括集成电路芯片的电路的方法，该方法包括：

在所述基底上形成一导电图形;

将含有金属微粒的胶合剂涂在所述基底表面的准备在上面安装所述集成电路芯片的部分上;以及

将所述集成电路芯片安装在所述表面部分上，以其电极垫与所述图形的相应的电极垫相接触，

其特征在于，形成所述导电图形的方法包括下列步骤：

按照预定的图形印制含有导电微粒的树脂糊膏;

烘烤所述树脂糊膏;

重复所述印制和烘烤步骤，以形成层状导电图形;和

压制该层状导电图形使顶部表面平滑。

7、根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述金属微粒是银粒。

8、根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述图形的所述相应垫是增厚的。

9、根据权利要求8所述的方法，其特征在于，一导电层是形成在所述图形的要与所述集成电路芯片的垫相接触的部分上，以便构成所述增厚的垫。

10、根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述集成电路芯片的各垫的面积是小于所述图形的相应的垫的面积。