[其他]用于绝缘材料金属化的嵌埋的催化剂受纳体

权利要求书

1、一种通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，所说的层压板包括：

a、一种基板，

b、所说的基板至少有一个表面具有聚合粘合剂的粘合层，所说的粘合层耐光致介电显影溶液，在所说的粘合层中有部分地嵌埋的极细的吸附剂颗粒，这些颗粒从所说的粘合层表面朝远离所说基板的方向突出，其突出的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，

c、粘附在所说粘合层和吸附剂颗粒层上面的一层固体光致介电物质。

2、权利要求1的层压板，其中所说的基板是无机的基板。

3、权利要求2的层压板，其中所说的基板是氧化铝。

4、权利要求1的层压板，其中所说的基板是有机聚合物。

5、权利要求1的层压板，其中所说的基板是复合材料。

6、权利要求1的层压板，其中所说的基板是玻璃充填的网状树脂。

7、权利要求1的层压板，其中所说的吸附剂是微孔氧化铝。

8、权利要求1的层压板，其中所说的光致介电层是干膜光致介电物质。

9、权利要求1的层压板，其中所说的光致介电物质是一层液体光致介电物质的干燥层。

10、权利要求6或7的层压板，其中所说的光致介电物质是能够非水显影的。

11、权利要求1的层压板，其中所说的吸附性表面是在涂覆所说的光致介电层之前，利用在其上吸附一种化学镀催化剂的方法使其具有催化性。

12、权利要求6的层压板，其中利用一种可去除性膜片保护所说的感光性树脂层。

13、一种通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，其中包括：

a、一种基板，

b、一种聚合粘合剂的粘合层，其中具有部分地嵌埋的极细颗粒的吸附剂，所说的颗粒从所说的粘合剂表面朝远离所说基板方向突出，其突出的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，因而在其上吸附有用来使金属离子还原的催化剂或者还原剂。

14、制造化学镀印刷电路的方法，其中包括下列顺序的几个步骤：

1）使权利要求1的层压板的光致介电表面在光化辐射下成像曝光，以便使所说的光致介电物质的曝光图形区域内产生溶解度变化，

2）用溶剂显影液除去所说的可溶解性图形区域的光致介电物质，使处于下面的突出的吸附剂颗粒露出，

3）在具有或不具有上一步骤的条件下，用化学镀催化剂的还原性前体，使所说的颗粒表面吸附所说的化学镀催化剂，以及

4）在所说的颗粒上化学镀敷导电金属。

15、制造化学镀印刷电路的方法，其中包括下列顺序的几个步骤：

1）使权利要求11的层压板的光致介电表面在光化辐射下成像曝光，以便使所说光致介电物质的曝光图形区域发生溶解度变化，

2）用溶剂显影液除去所说的可溶解性图形区域的光致介电物质，从而使处于下面的突出的吸附剂颗粒露出，以及

3）在所说的颗粒上化学镀敷导电金属。

16、一种通过在其上化学镀敷导电金属制造印刷电路用的层压板的制造方法，其中包括下列顺序的步骤：

1）在基板的至少一个表面上形成一层可交联的聚合粘合剂的粘合层，

2）用极细的吸附剂颗粒使所说的粘合层调色，使这些颗粒部分地嵌埋在所说粘合层中而且从所说的表面突出，所说颗粒的突出部分的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，

3）交联所说的聚合物粘合剂，以便使此层硬化并且牢牢地固定所说的嵌埋颗粒的表面，以及

4）在处于下面的那层交联的粘合剂和突出的吸附剂颗粒上，涂覆一层光致介电物质。

17、权利要求14的方法，其中所说的吸附性表面是在涂覆所说的光致介电层之前，利用在其上吸附为了还原导电金属离子用的催化剂的方法使其具有催化性的。

18、权利要求14的方法，其中所说的吸附性表面是在涂覆所说的光致介电层之前，利用在其上吸附导电金属离子的还原剂的方法使其具有还原性的。