[其他]含无机填料的光聚合组合物

权利要求书

1、一种光聚合组合物，其组成为：

(A)一种烯类不饱和加聚单体，

(B)一种光辐射活化的引发体系，

(C)至少一种予先形成的高聚物粘合剂，

(D)对光辐射基本透明的一种无机材料颗粒，其中无机材料颗粒至少与一种予先形成的高聚物粘合剂粘合，粘合性可由颗粒在组合物所用粘合剂的溶剂中至少不与一种粘合剂分离来确定。

2、权利要求1中的组合物，其中，几乎所有的颗粒在溶剂中至少不与一种粘合剂分离。

3、权利要求1中的组合物，其中，95%的颗粒在0.1微米到15微米的范围内。

4、权利要求3中的组合物，其中，95%的颗粒在0.1微米到10微米的范围内。

5、权利要求3中的组合物，其中，97%的颗粒在所述范围内。

6、权利要求4中的组合物，其中，97%的颗粒在所述范围内。

7、权利要求1中的颗粒是二氧化硅或硅酸盐衍生物。

8、一种光聚合组合物，其包括下列组分

（A）一种烯类不饱和加聚单体，

（B）一种光辐射活化的引发体系，

（C）至少一种予先形成的高聚物粘合剂，

（D）对光辐射基本透明的一种无机材料颗粒，与相同的光聚合组合物，但各组分同时混合，从而无机颗粒在溶剂中与粘合剂分离的情况相比较。在加入其它各组分之前无机材料颗粒至少与一种予先形成的高聚物粘合剂粘合，此粘合性可由颗粒在粘合剂的溶剂中至少不与一种粘合剂基本分离来确定。

9、一种形成光聚合组合物的方法包括

（A）一种烯类不饱和加成聚合单体，

（B）一种光辐射活化的引发体系，

（C）至少一种予先形成的高聚物粘合剂，

（D）对光辐射基本透明的一种无机材料颗粒，其中，C）和D）组分在没有A）和B）组分大量存在情况下予先混合。

10、权利要求9的方法，其中，具有一种予先形成的高聚物粘合剂。

11、权利要求9的方法，其中，具有一种以上聚合物粘合剂，并且聚合物粘合剂与无机颗粒材料在至少缺少其中一种粘合剂的情况下相粘合。

12、在衬底上形成焊剂掩膜的方法包括

（a）在衬底上层压一层受支撑的光聚合膜，

（b）对该层进行光辐射成像，

（c）除去层中未曝光区，

（d）镀上熔融焊剂，该焊剂粘附于基体上那些不受曝光膜保护的区域，其中，曝光膜是由一种光聚合组合物形成的，它包括

（A）一种烯类不饱和加聚单体，

（B）一种光辐射活化的引发体系，

（C）至少一种予先形成的高聚物粘合剂，

（D）对光辐射基本透明的一种无机材料颗粒，其中，无机材料颗粒至少与一种予先形成的高聚物粘合剂粘合，其粘合性可由无机颗粒在粘合剂的溶剂中至少不与一种粘合剂大量分离来确定。

13、权利要求12的方法，其中，粘合是通过熔融混合进行的。

14、权利要求12的方法，其中，粘合是通过高速剪切分散进行的。

15、权利要求12的方法，其中，在粘合前对颗粒表面进行处理。