[其他]金属芯多层印刷线路板制造方法

说明书

本发明与用铜芯作内导体层的多层印刷线路板的制造方法有关，具体有关制造一种多层线路板的方法，这种线路板可以保证板的端部表面，或其内导体层之间绝缘。

在已知的铜芯多层印刷线路板中，如日本专利公告第219795/85号所揭示，其设计是为防止内铜芯和封装多层印刷线路板壳体金属架之间的短路，方法是在切成线路板的外形后，对其端面加工，使绝缘材料层的一部分，至少从板的端面的一个地点上突出，然后用绝缘材料覆盖在板的端面上暴露的内铜芯部分。

图9A至9F示日本专利公告第219，795/85号揭示的多层印刷线路板。图9A示线路板11的状态，铜芯和绝缘材料层叠压在一起。板11有产品部分2和非产品部分3，部分3围绕产品部分2，并与之形成单片。一条双点划线6表示板11上的分隔产品部2和非产品部3的线。图9B是沿图9A，Z-Z′线的剖视，铜芯1c及1d和外层7a及7b用予浸片8在中间穿插，叠压成板11。箭头6表示板11的切断位置。图9C表示切断后的多层印刷线路板12，图9D可见，铜芯1C及1d在板12端面上暴露。

在上述公告揭示的技术中，如图9E所示，铜芯端面的一部分13a用数控铣床之类加工，然后如图9F所示，用绝缘树脂13b包覆部分13a，防止铜芯暴露。

上述已知的多层印刷线路板的制造技术，外形要求两步加工，另外还需一个在板的侧壁上包覆绝缘树脂的步骤，因而增多了制造步骤的数目。此外，从精确机械加工的角度看，在侧壁上加工肩台也困难，并且这种壁没有足够的机械强度。

这已知技术还有一个缺点，就是假如形成的印刷线路板的线路类型，为有两个或多个铜芯互相靠近，则在将线路板外形切出时，或在侧表面上加工时，铜芯会形成毛刺，或下垂，从而铜芯间短路。

此外，由于已有技术一般使用铜芯的厚度为100至500微米，则切出外形时的阻力增加，从而使可机加工的性能恶化。

因此，本发明的目的，是提供一种制造有至少一块金属片作内层芯板的多层印刷线路板的方法，使多层板体形成后，在将属于非制品部分的边缘部分，和它围绕的制品部分分开时，内金属板不会在成品板的边侧上暴露。

为达到上述目的，本发明提出了一种制造有至少一块金属片作内层芯板的多层印刷线路板的方法，方法包括步骤为：制造一个有属于非产品部分的边缘部分的金属板，一个产品部分由这边缘部分围绕，边缘部分和产品部分局部连接;将绝缘材料在边缘部分和产品部分之间的不连接部分中填充;将金属片和其他内层板叠压形成多层板体;在绝缘材料填充的区域，将边缘部和产品部分开。

图1A示本发明铜芯的俯视;

图1B为沿图1A，0-0′线的剖视;

图2A为多层板体的俯视，示本发明第一实施方案;

图2B为沿图2A，P-P′线的剖视;

图3为多层板体的部分俯视，示本发明第二实施方案;

图4A为用于本发明第三实施方案的铜芯俯视;

图4B为沿图4A线A-A′剖视;

图4C为用于第三实施方案的铜芯1B的俯视;

图4D为沿图4C，B-B′线的剖视;

图4E为第三实施方案多层板体的俯视;

图4F为沿图4E，C-C′线的剖视;

图5A为多层板体的俯视，除去连接部分，示本发明的第四实施方案;

图5B为图5A沿D-D′线的剖视;

图5C为第四实施方案之多层板体的俯视，连接部分中填充绝缘树脂;

图5D为图5C沿E-E′线的剖视;

图5E为第四实施方案切出的多层印刷线路板俯视;

图5F为图5E沿F-F′线的剖视;

图6A为多层板体的俯视，连接部分已除去，示本发明第五实施方案;

图6B为多层板体第五实施方案的俯视;其中填充绝缘树脂;

图6C为图6B沿G-G′线的剖视;

图6D为第五实施方案的切出的多层印刷线路板的俯视;

图6E为图6D沿H-H′线的剖视;

图6F为相应于图6C中的多层板体的剖视，示本发明的第六实施方案;

图6G为相应于图6E的第六实施方案，其多层印刷线路板剖视;

图7为多层印刷线路板透视，示本发明第七实施方案;

图8为铜芯修改方案的俯视;

图9A至9F示多层印刷线路板的已知制造技术。兹作举例对本发明参照附图作叙述如下：