[其他]用陶瓷-玻璃-金属复合材料封装电子元件

权利要求书

1、一种陶瓷-玻璃-金属复合材料，其特征是

为了增强该复合材料的流动性，其中含有5%体积到40%体积的金属微粒；

为了把上述复合材料粘结在一起，含有从15%到50%体积的玻璃；

其余部分主要是陶瓷微粒；

该复合材料的构成主要是包括上述玻璃基体以及分布在里面的上述陶瓷和金属微粒。

2、根据权利要求1所述的复合材料，其特征是含有该材料的大约20%体积到大约80%体积的陶瓷微粒。

3、根据权利要求2所述的复合材料，其特征是上述的陶瓷微粒是从Al₂O₃、SiC、BeO、TiO₂、ZrO₂、MgO、AlN、Si₃N₄、BN及其混合物中选出的。

4、根据权利要求3所述的复合材料，其特征是上述金属微粒是从铝、铜、铁、银、金、不锈钢及其合金中选出的。

5、根据权利要求4所述的复合材料，其特征是上述玻璃是从硅酸盐、硼硅酸盐、磷酸盐、硼硅酸锌、钠钙玻璃、硅酸铅和硼酸铅锌等玻璃中选取的。

6、制造陶瓷-玻璃-金属复合材料的方法，其特征是有下列步骤：

提供一个混合物，包括：

为增强上述复合材料的流动性，用大约5%到45%体积的金属微粒;为把上述复合材料粘结在一起，用大约15%体积到大约50%体积的玻璃微粒;而其余的主要是陶瓷微粒;

将上述混合物加热到加工温度，选择加工温度正好高于上述玻璃微粒的软化点，低于上述金属微粒的熔点;

在该加热温度下把上述混和物制成所需的形状;

固化上述玻璃形成主要含有上述玻璃基体与分布在其中的陶瓷微粒和金属微粒组份的复合材料结构。

7、根据权利要求6所述的方法的工序，其特征是工序在选择上述陶瓷微粒的步骤中包括，该上述微粒占上述复合材料大约20%体积到大约80%体积。

8、根据权利要求7所述的方法，其特征是选择上述陶瓷微粒的步骤中包括从Al₂O₃、SiC、BeO、TiO₂、ZrO₂、MgO、AlN、Si₃N₄、BN及其混和物中选择。

9、根据权利要求8所述的方法，其特征是选择金属微粒的步骤中是从铝、铜、铁、银、金、不锈钢及其合金中选出的。

10、根据权利要求9所述的方法，其特征是选择玻璃的步骤中，从硅酸盐、硼硅酸盐、磷酸盐、硼硅酸锌、钠钙玻璃、硅酸铅以及硼酸铅锌等玻璃中选出的。

11、一种与金属零件相结合的复合材料，其特征是：

底座24是由陶瓷-玻璃-金属复合材料制成的;

上述复合材料中包括有效量高达大约25%体积的金属微粒以便增强复合材料的流动性;

用大约15%到大约50%体积的玻璃，把该复合材料粘结在一起;

其余部分主要是陶瓷微粒;

该复合材料具有一种结构，主要包括上述玻璃基体和分散在其中的上述陶瓷和金属微粒;

金属零件36，零件36被埋置在上述复合材料中。

12、根据权利要求11所述的复合材料其特征是由透明的或不透明的玻璃基体形成的。

13、一种半导体管壳22，其特征是：

第一个零件24是由陶瓷-玻璃-金属复合材料制成的;

第二个零件28是由陶瓷-玻璃-金属复合材料制成的;

上述复合材料包括有效量高达大约25%体积的金属微粒，以便增加该复合材料的流动性，为把该复合材料粘结在一起，含有大约15%到50%体积的玻璃;

其余部分主要是陶瓷微粒;

上述复合材料具有一种结构，主要包括上述玻璃基体和分布在其中的上述陶瓷和金属微粒;

金属引线框架30，该引线框架30被埋置在上述第一个零件24中;

密封玻璃32把上述第二个零件28和第一个零件24焊接在一起。

14、根据权利要求13所述的半导体管壳22，其特征是上述第一个零件24构成一个底座，而上述第二个零件28构成一个盖片。