[发明专利]利用嵌入的催化剂受体制造多层电路的叠片

权利要求书

1、一种用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路的叠片，其特征在于该叠片包括：

(1)已在其表面上形成的基片，

(2)一种导电图案，以及

(3)覆盖该图案并围绕各基片区域的可调色光致介电材料层，该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子，这些粒子从运离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，粒子的这些凸起的表面是吸附性的。

2、权利要求1的叠片，其特征在于：所述导电图案是接地板或电源板。

3、权利要求1的叠片，其特征在于该光致介电层的已调色表面已经在光化射线下以映象方式曝光，以在该光致介电层的已曝光区引起溶解度的变化，且该光致介电层的可溶图象区也已用溶剂显影除去，从而使下伏的导电图案区暴露出来。

4、权利要求1的叠片，其特征在于通过在突起表面上吸附在化学镀催化剂而使吸附剂粒子的突起表面具有催化作用。

5、权利要求3的叠片，其特征在于：在其凸起表面上吸附化学镀催化剂、使所述凸起表面呈现催化作用。

6、权利要求3的叠片，其特征在于：该叠片具有上覆在已成象光致介电层上的、已用细粉状吸附剂粒子上色的光致介电层。

7、权利要求1的叠片，其特征在于：该基片包含多个通孔。

8、权利要求1的叠片，其特征在于：所述基片具有两个主平面，它们都具有导电图案（2）、以及上覆该图案并围绕各基片区的可调色光致介电层（3），该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子，这些粒子从远离该基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，这些粒子的凸起表面是有吸附性的。

9、一种制造叠片的方法，该叠片用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路，其特征在于该方法包括以下顺序步骤：

（1）在基片的至少一个表面上形成导电图案，

（2）在该图案上并围绕各基片区域涂敷一层可调色光致介电材料的粘合层，

（3）用细粉状吸附剂粒子给所述光致介电材料上色、使得这些粒子部分地嵌入所述材料中并且从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还源母体说来，这些粒子的凸起部分的表面是吸附性的。

10、权利要求9的方法，其特征在于它还包括下列顺序步骤：

（1）使光致介电材料的已调色表面在光化射线下以映象方式曝光，以在该光致介电层的已曝光区引起溶解度的变化;以及

（2）通过溶剂显影除去光致介电层的可溶图象区，从而使下伏的导电图案区暴露出来。