[发明专利]二十四条或十二条铜基银铈复合材料导位装置无效
申请号: | 87108235.7 | 申请日: | 1987-12-25 |
公开(公告)号: | CN1008975B | 公开(公告)日: | 1990-08-01 |
发明(设计)人: | 苟悦章;赖康木;王贤芬;陈其龙;林天华 | 申请(专利权)人: | 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所 |
主分类号: | B21B39/16 | 分类号: | B21B39/16;B21B1/38;B23K20/04 |
代理公司: | 云南省专利事务所 | 代理人: | 周一康 |
地址: | 云南省昆明市*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 十四 十二 条铜基银铈 复合材料 装置 | ||
本发明是关于通信用电接触复合材料工艺所需设备专用部件导位装置的。
贵金属电接触材料广泛应用于电器、电子及通讯工业中。为了降低贵金属消耗,用贵金属复合材料代替纯贵金属材料发展迅速,贵金属的条材或丝材复合材料节约贵金属效果更显著。贵金属的条材复合工艺在复合轧制前多采用嵌镶复合工艺,包括钎焊,滚缝焊,基体金属带材连续开槽,以及异型轧制等,如苏联专利SU1164022提供了一种基体金属带材连续开槽嵌镶复合工艺,这种工艺较复杂,且复合条数有限。贵金属丝材复合工艺较易实现,但是丝材与带材复合位置较难固定。苏联专利SU941098提供了在复合轧制前采用导位装置的技术,初步解决了复合位置固定问题,但是该导位装置是采用梳刀导位,装置由梳刀、夹板、张力惰轮等组成,较为复杂,因而操作不便,丝材固定条数少,只给出三条复合例子。
发明的目的是提供一种与复合轧机配合的多条铜基银铈电接触复合材料工艺导位装置,经过该导位装置能简便地实现多条丝材与基体金属一次复合。
所发明的二十四条或十二条铜基银铈复合材料导位装置,由底板、上导位板及固定螺钉组成,其特征是上导位板上有二十四个或十二个同数的校直孔及定位孔,校直孔与定位孔同心,两者的联线与底板夹角为2°33′左右,上导位板上的二十四个或十二个同数的校直孔及定位孔的位置与纵横制电话交换机接线器静触片上触点位置精确相合(十二条导位装置一个孔对二个触点位置),孔直径比丝材直径大~0.05mm。上导位板做成兀型,上导位板与底板固定后其空间成为基体材料导位槽,其宽度比铜带材宽0.3~0.5mm。导位装置由普通钢做成,上导位板的槽用铣床加工,用座标镗床镗孔。在使用时只需用挡块将导位装置固定在轧机台面上,二十四根或十二根银铈合金丝材与铜带基体分别经导位装置的孔及槽同步咬入轧机,经复合轧制工艺,即可得到位置精确的二十四条或十二条铜基银铈电接触带材。不用时拆下方便。附图以二十四条导位装置说明。
图1为导位装置使用状态主视图、标号:1、基体金属带材通过的导位槽,2、丝材导位孔,3、4、固定螺钉。
图2为导位装置使用状态俯视图,标号,1、轧机台面,2、导位装置与轧机台面固定的挡块,3、导位装置底板,4、上导位板。
图3为导位装置使用状态侧视图。
图4为上导位板主视图。
图5为上导位板俯视图,标号:1A,丝材校直孔,2B、定位孔。
图6为上导位板侧视图。
本发明的导位装置具有结构简单,易加工,导位精度高,与复合轧机配合方便拆卸方便,丝材一次复合条数多,加工的材料成品率高,节银效果显著等优点。
实施例
实施例1、二十四条铜基银铈复合材料导位装置
(1)按发明所列条件加工导位装置,上导位板上二十四条定位孔及校直孔,孔直径1.82mm,导位槽宽139mm,定位孔及校直孔与底板夹角2°33′。
(2)铜带7000g、1.8mm的银铈0.5丝材500g,丝材与带材分别经导位装置的孔及槽导位后,同步咬入复合轧机,经室温固相轧制复合工艺处理后,得到24条位置精确的铜基银铈电接触带材,产品5300g,成品率>70%,节银67%。
(3)成品做成纵横制电话交换机PT-501型静触片,整体装机,各项指标达到国家标准GB3933-83的要求。
实施例2、十二条铜基银铈复合材料导位装置
(1)按发明所列条件加工导位装置,上导位板上十二个定位孔及校直孔,孔直径3.02mm,导位槽宽155mm,定位孔及校直孔与底板夹角2°33′。
(2)铜带材1700g、3mm的银铈0.5丝材300g。丝材与带材分别经导位装置的孔及槽导位后,同步咬入复合轧机,经室温固相轧制复合工艺处理后,得到12条位置精确的银铈电接触带的铜基带材,出产品1200g,成品率60%,节银62%。
本发明的导位装置可用于各种贵金属丝材与基体金属的复合工艺。
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