[其他]徽型玻璃封装温度补偿二极管

说明书

本实用新型属半导体器件，更详细的讲是一种录音机作稳速用的微型玻璃封装温度补偿二极管。

录音机电机若没有稳速装置，电机的转速将随环境温度的变化而改变，这对录音机来说是绝对不允许的，当录音机电机采用二极管给以温度补偿时，而其转速相对稳定。目前国外生产的这种二极管在工艺上采用合金法外，外壳采用半封密性的塑料封装。在成批生产这种二极管的过程中劳动效率低、一致性难以保证，由于采用塑料外壳封装易受环境变化的影响、热敏性能差，由于以上原因限制了录音机电机的使用寿命。

本实用新型的目的在于提供一种能够克服上述缺点，适合录音机电机作稳速用的二极管。

本实用新型是这样实现的，在管芯的金属电极上生长氮化硅或磷硅玻璃钝化层，并进行选择电镀银或金，以达到二极管的稳定、可靠性，使芯片便于分割成单个芯片。

本实用新型为了满足稳定电压和良好的热稳定性能，根据外壳的尺寸，采用420×420平方微米至460×460平方微米范围之内的P－H结面积和410×410平方微米至450×450平方微米范围内的引线孔面积。

本实用新型将两个管芯串联的装入玻璃壳内，再在玻璃壳两端装入引线，然后进行烧结形成微型玻璃封装温度补偿二极管。

本实用新型发明人已小批量生产，并在实践中应用，实践证明采用本生产过程适合二极管的大批量生产，生产效率高，产品一致性好。录音机电机应用本实用新型后，由于采用玻璃壳封装，受环境影响小、热敏性能好，能较稳定的保证录音机电机转速的相对稳定。由于本实用新型的稳定性、可靠性高，也提高了录音机电机的使用寿命。

本实用新型具有性能好、工艺先进、结构紧凑、成本低的特点，并可以节约大量的外汇。

附图说明：

图1本实用新型的单个管芯结构示意图。

其        中：

1——硅片衬底

2——硅外延层

3——二氧化硅

4——P－N结面积

5——引线孔面积

6——蒸钛

7——蒸金

8——氮化硅或磷硅玻璃层

9——电镀窗口

10——电镀银

11——蒸镍

12——蒸银

13——电镀银

图2本实用新型的结构示意图。

其        中：

14——玻璃壳

15——两个串联管芯

16——引线

17——色环

图1所示，将电阻率ρ≤10^－3欧姆一厘米的衬底（1）和厚度为T＝6－8微米、电阻率为ρ＝0.1欧姆一厘米的外延层（2）H型硅片清洗处理；进行一次氧化和一次光刻形成的硅片的二氧化硅（3）保护膜；进行硼扩散形成了420×420平方微米至460×460平方微米范围内的P－H结面积（4），达到硼扩散浓度要求、并生长一定厚度的氧化层；进行二次光刻形成410×410平方微米至450×450平方微米范围内的引线孔面积（5）；然后在专用真空蒸发台内分别对硅片正面进行蒸钛（6）和蒸金（7），达到沉积的目的；进行第三次光刻，在金属电极上生长氮化硅或磷硅玻璃层（8）；通过四次光刻，刻出电镀窗口（9）；进行正面电镀银，形成金属电极凸起（10）；通过专用减薄机对硅片背面进行减薄，然后分别进行蒸镍（11）、蒸银（12）和电镀银（13），然后将硅大圆片在专用划片机上划片分割成单个管芯。

图2所示，在专用模具上装好玻璃壳（14），两个清洗后的管芯（15）串联放入玻璃壳（14）内，再在玻璃壳两端各装入一根引线（16），在一定温度下烧结后，玻璃壳（14）、管芯（15）、引线（16）达到全密封性封装，最后打上色环（17），形成微型玻璃封装温度补偿二极管。