[其他]冲刷型搪锡器无效
申请号: | 87202395 | 申请日: | 1987-02-19 |
公开(公告)号: | CN87202395U | 公开(公告)日: | 1988-03-09 |
发明(设计)人: | 王方隽 | 申请(专利权)人: | 王方隽 |
主分类号: | H05K13/00 | 分类号: | H05K13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 北京市朝阳区建*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冲刷 锡器 | ||
本实用新型名称为冲刷型搪锡器、是一种搪锡设备,可用于电子元器件、配件、引线(插脚)上的搪锡。
在电子产品生产中,元器件引线(插脚)的可焊性是很重要的,要提高电子产品的组焊质量,就要求元器件的引线(插脚)有好的可焊性,所以引线(插脚)的搪锡质量就成为提高电子产品组装焊接质量的关键。
现有搪锡技术是将引线(插脚)浸入静止的熔融锡液中浸锡,这种方法锡液表面氧化严重,影响了搪锡质量,并且浪费锡铅材料,为了改进搪锡技术,提高电子元器件的可焊性,申请人提出了冲刷搪锡的新方案,并应用此方案设计了本实用新型。
一、现有搪锡技术存在的问题:
1.现有技术是用锡液槽浸搪,这种方法不能防止锡液氧化,故造成锡铅材料的浪费。
2.现有技术锡液槽内锡液是不能流动的,无法产生对工件的冲刷力,不能有效清除工件上残粘助焊剂,故造成了锈蚀隐患,也不能及时使锡液充分润湿亲合,故搪锡时易产生针孔、夹层,影响了搪锡质量。
3.现有技术锡液在长时间熔融时,铅金属氧化严重,氧化铅渣刮除很多,从而改变了锡液中锡铅含量的正常比例,由于锡铅比例的改变,使锡液的焊接强度和润湿能力受到影响,降低了焊接亲合性。
4.现有搪锡设备锡液表层与深部的温度多有差异,不能在最小范围内有效地控制温度。
5.现有搪锡设备锡液表面无法使用防氧化剂,若放入防氧化剂则在搪锡时防氧化剂沾污工件。
6.现有技术在用锡液槽浸搪工件时,需经常刮去锡液表面的氧化铅渣滓,影响生产效率,也浪费锡铅材料。
7.现有技术虽可进行超声波搪锡,但不能解决锡铅焊料防止氧化的问题,故锡铅浪费较大,况且超声波搪锡设备结构复杂,制造条件要求高,工作噪声大,不适宜在流水线中做小工件搪锡的配套设备。
鉴于以上存在的问题,为了改进搪锡技术,提高搪锡质量,节约锡铅材料,设计了本实用新型。
二、本实用新型的构造及工作原理:
本实用新型是由锡液泵和恒温锡液槽两部分组成。锡液泵如弯头烟斗形状,是由泵壳、泵轴、泵轮和电动机组成。锡液泵装在锡液槽中部,浸泡在锡液中,锡液泵朝上的喷流口,处在锡液槽中央,稍高出锡液槽。
工作时,先通电加热,待锡铅焊料熔融为锡液后,开动锡液泵将锡液槽内锡液从锡液泵的喷流口压出来,然后锡液又流回到锡液槽内再经锡液泵从喷流口压出来,锡液就这样经锡液泵循环泵出。
搪锡操作时只需将工件浸入锡液泵喷流口内,由喷流的锡液冲刷工件进行搪锡。
由于锡液槽内锡液的表面低于锡液泵的喷流口,故可以在锡液槽内放防氧化剂,防氧化剂熔化后,覆盖在锡液槽内锡液的表面,使锡液与空气隔开,防止了锡液氧化,又不会沾污工件。
三、实质特点:
1.本实用新型是由循环流动的锡液冲刷工件表面,它具有清除残粘助焊剂,及时润湿、亲合工件的作用。故而可以得到不易形成针孔、夹层的质密、光亮的搪锡层。
2.本实用新型只锡液泵的喷流口压出的锡液与空气接触,其余锡液在锡液槽内有防氧化剂覆盖,故而氧化甚微,节约了锡铅材料。
3.由于锡液氧化甚微,所以铅金属氧化小,长时间进行搪锡操作时,可保证熔融的锡铅金属含量比例正常。
4.锡液是循环流动的,所以表层与深部的温度一致。
5.锡液泵的喷流口可按工件形状及搪锡要求制做,控制喷流口在最小使用面积,使锡液氧化在最低限度。
6.由于锡液循环喷流,故锡液表面无氧化物,所以搪锡操作时无需刮除氧化渣。
7.本实用新型构造简单、体积小,操作方便,适于为流水线配套使用,有实用价值。
8.本实用新型构造简单,制造容易,早于组织生产。
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