[其他]半导体快速热处理系统的石英腔无效
| 申请号： | 87202679 | 申请日： | 1987-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN87202679U | 公开（公告）日： | 1988-01-13 |
| 发明（设计）人： | 钱佩信;侯东彦;陈必贤;马腾阁;林惠旺;李志坚 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 胡兰芝,丁英烈 |
| 地址： | 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 快速 热处理 系统 石英 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体热处理系统的石英腔，由矩形石英管、石英导轨、石英片架、石英托盘、石英杆和高频线圈组成，其特征在于红外辐射源是感应加热的双层石墨板，两层石墨板之间有能使载有半导体片的石英片架顺利地进出的距离，除石英片架进出口处外，双层石墨板用涂有介质膜的红外反射板包封后固定在矩形石英管内，在上层石墨板和红外反射板上开测温孔，此孔开在陪片上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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