[其他]半导体整流器件动态质量分选装置

权利要求书

1、一种半导体整流器件动态质量分选装置，其特征在于该装置包括根据最高环境温度Tam设定的预热器(A1)标准工况设定部分(A2)，动态参数提取电路(A3)，微机管理系统(C)及机械分选配套机构(A4)。

2、根据权利要求1所说的分选装置，其特征在于预热器及标准工况中设定的温度值取决于动态质量分级常数，预热器及标准设置的个数根据分级常数划分的档次。

3、根据权利要求1或2所说的分选装置，其特征在于预热器及标准工况中的设定温度为TaM2，应用时以TaM2对应用为标准实现对整流器件成品的一次分级筛选。

4、根据权利要求1所说的分选装置，其特征在于工况设定器中包括恒温保持装置、频率、电压给定装置及模拟负载。

5、根据权利要求1所说的分选装置，其特征在于参数提取电路中包括一个典型电桥电路。

6、根据权利要求1所说的分选装置，其特征在于微机管理系统中设置有一个数据采集接口（C1）和一个实施控制接口（C2），以通过软件实现对数据比较判断及对机构动作的程序控制。

7、根据权利要求1所说的分选装置，其特征在于机械分选机构包括上件部分1，测试部分2和机械手3。

8、根据权利要求7所说的分选装置，其特征在于上件部分1由传送链19、托板5，极性判断器4，步进电机6组成。被测元件经极性测试后送入检测部分。

9、根据权利要求7所说的分选装置，其特征在于测试部分包括恒槽7浸在预热介质中的传送导链，和测试台架12。

10、根据权利要求7所说的分选装置，其特征在于机械手是一个可以在平面内两维移动的夹持装置8，由步进电机9，10，准确控制其到位器件装卸，并将测定后的器件送到分级库的指定位置之中。