[其他]印制电路用新型覆铜箔层压板无效
| 申请号： | 87214958 | 申请日： | 1987-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN87214958U | 公开（公告）日： | 1988-10-05 |
| 发明（设计）人： | 刘俊泉 | 申请（专利权）人： | 刘俊泉 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 北京市宣*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路 新型 铜箔 层压板 | ||
【权利要求书】：
1、印制电路用新型复铜箔层压板的结构至少一面有一张供制作电路的电解铜箔(1)，作绝缘和增强用的上胶纸(2)，其特征在于还有上胶玻璃纤维毡(3)，上胶玻璃纤维毡(3)和上胶纸(2)共同构成绝缘层压板。
2、根据权利要求1所述层压板，上胶玻璃纤维毡的数量视复箔板的厚度规格及其技术要求而定，一般为2张。
3、根据权利要求1 或2所述层压板，玻璃纤维毡不限定放在层压板的表层，也可以放在内层，还可以与上胶纸交替搭配。
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