[实用新型]晶体镀膜合体夹具无效
申请号: | 87217155.8 | 申请日: | 1987-12-30 |
公开(公告)号: | CN2030203U | 公开(公告)日: | 1989-01-04 |
发明(设计)人: | 王玲娟;宋胜 | 申请(专利权)人: | 国营南京无线电厂 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体 镀膜 合体 夹具 | ||
1、一种用于造石英谐振器、单片滤波器的新型晶体镀膜合体夹具,其特征是:
a、由薄而均匀的定位金属片与薄而平整的电极片两同心单片合体紧固而成,晶体定位金属片、晶体片、电极片的厚度在0.04~0.05mm之间。
b、晶体定位金属片与晶体片上预刻有相同尺寸的晶体定位弦,且在镀膜时两定向弦吻合。
2、晶体镀膜组合夹具,其特征是由上电极板、下电极板、晶体定位板所组成。晶体片、晶体定位片、电极片的厚度在0.04~0.02mm之间,上、下电极板应反向分别覆盖于晶体定位板正、反两面,此时定位片心、晶体片心、上、下电极片心四心重合,上、下电极片的引出线对称于晶体片心。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的