[其他]微胶囊富集在表面的光敏组合物无效
申请号: | 88100085 | 申请日: | 1988-01-12 |
公开(公告)号: | CN88100085A | 公开(公告)日: | 1988-07-27 |
发明(设计)人: | 达伦·尤金·基斯;威廉·约翰·尼;托马斯·兰杜·菲尔德斯 | 申请(专利权)人: | 纳幕尔杜邦公司 |
主分类号: | G03C1/68 | 分类号: | G03C1/68;G03C1/74 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 卢新华 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微胶囊 富集 表面 光敏 组合 | ||
本发明涉及含有可破裂的微胶囊的光敏组合物。
众所周知,在先有技术中光敏组合物作为抗光蚀剂特别有用。通常总是以卷筒的形式贮存这些组合物。如象Flint在美国专利4,293,635中所公开的那样,把组合物粘附在一个载体膜上而形成一种两层材料,或者更常用的是象Celeste在美国专利3,469,982中所公开的那样把组合物夹在载体膜和复盖层之间而形成一种三层材料。例如在制造印制线路板时,在用来与基片层压叠合之前,要把这种材料从卷筒上解缠开,如果有复盖层的话,要把它从与光敏组合物相接触处除去。
本发明还涉及到在光敏材料中掺入微胶囊。像具有抗溶剂的外壁包封活性组分且压力下可破裂的微胶囊已为人知。已公开过好几种制备不同类型的微胶囊的方法,例如Warster的美国专利2,648,609(流化床),Vandegaer的美国专利3,577,515和Ruus的美国专利3,429,827(界面聚合)Macauley的美国专利3,016,308(脲/甲醛缩合)。Green的美国专利再公报24,899(凝聚),Chao的美国专利4,495,509(脱乳液交换),Brymko的美国专利2,969,331(双壁围的)。有大量专利描述了微胶囊的制备和应用,这些微胶囊破裂后可释放出由其包封的物质。
采用微囊包封的辐射敏感组合物的光敏材料是Mead公司拥有的的美国专利4,399,209和4,440,846的发明主题。Berman的美国专利3,219,446公开了一种图像转移法,其中兰-黑染料是由用一种光交联聚合物和一种光聚合单体在分散的微胶囊的膜或层中包封起来。Pbillips在美国专利3,700,439中公开了一种方法,其中把米蚩酮以传统方式包封起来,并以附在载体上的层状物形式提供。
英国专利公开号2,109,331A公开了可以由下面任一组化合物制备出抗溶剂作用的微胶囊,
Ⅰ)至少从三聚氰胺/甲醛预聚物,硫脲/甲醛预聚物和三聚氰胺/硫脲/甲醛预聚物中选出的两种预聚物,
Ⅱ)一种三聚氰胺/硫脲/甲醛预聚物,它适合于在一个施加了压力的区域内选择性地释放出生色物质。
澳大利亚专利25336/84公开了能通过用甲醛和所公开的一组羟基化有机芳香族化合物之一的反应产物处理微胶囊壁而制备降低了渗透率的胶囊。
Geissler等人的美国专利4,438,189用在连接第3和第4栏的段落中所提出的加入交联化合物的概念公开了辐照聚合混合物。这些交联化合物活性很高并溶于涂层混合物,通过将其包封在复盖材料中而阻止了早期反应,复盖材料不溶于涂层溶剂,而当随后加热后固化时或在低于体系的后固化温度下复盖材料熔融。
本发明涉及一种可缠绕在滚筒上贮存稳定的可光聚合的膜片,这种膜片包括一个有载体的含有光聚合所需全部组分的光聚合组合物。在光聚合组合物中背向载体膜或面向载体膜的面上有微胶囊在其表面或富集在临近表面的地方。微胶囊中含有一种液体或可致液体的前体物质。这种液体或前体物质具有影响光聚合组合物或由此光聚合组合物产生的光致聚合了的组合物和另一物质之间界面性质的能力,其中载体是由一种可脱模的柔软的膜组成。
本发明还涉及有载体的光聚合组合物对基片的应用,从而微胶囊影响到可光聚合组合物或由其产生的已经光聚合的组合物和基片或者和其它物质间的界面性质,这一其它物质也是在其后加入可光聚合或已经光致聚合了的组合物中去的。
还有在本发明中可以采用正作用光敏组合物而不是负作用光聚合组合物。
在本发明中可采用传统的光敏组合物并外加微胶囊组分,微胶囊充当一种改进组合物或由它产生的光致聚合了的组合物的界面性质的外加组分。微胶囊富集在光敏组合物的表面或邻近表面的部位(光敏组合物不是以液体形式存在),因为微胶囊不是对光敏组合物的整个基质进行改性,相反而是提高表面性质。虽然在下述讨论中是对光聚合组合物提供参考文献,可以理解为本发明既可应用于正作用也可应用于负作用光敏组合物。还可以理解为在本发明中微胶囊的目的是用以影响和改变可光聚合或已光致聚合了的组合物的界面性质。尽管如此也会发生微胶囊的组分扩散进入和穿过这些组合物的基质,虽然微胶囊的主要目的是让高浓度的液体影响可光聚合的或已光致聚合了的组合物和其它物质(即基片或用于组合物的某一物质)之间的界面范围。
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