[其他]聚焦对流软熔式焊接方法和设备

权利要求书

1、一种焊料软熔装置用来批量地将电器、电子元器件用焊料连接到电路板上，并包括以下部分：

(a)一个预热区包括一个为直接加热上述电路板和元器件的红外加热装置，和为引导加热的气流跨过或绕过电路板和元器件的对流加热装置以保持元器件在一个基本均匀一致的温度上，此温度低于焊料软熔温度；

(b)一个焊料软熔区包括对流加热装置以引导加热气流跨过上述电路板和元器件，充分地提高上述电路板和元器件的温度，以便软熔焊料预制件和/或焊膏或焊胶。

2、根据权利要求1所述的焊料软熔装置其中在一个气体容器内包括上述预热区，同时包括一个循环装置，用此装置回收来自容器内被元件辐射加热的热气，和使该气体循环再次进入容器内，这就是上面所说的对流气体。

3、根据权利要求1所述的焊料软熔装置还包括：

（a）用上述的循环装置串联排列而成的加热冷却装置，是为上述循环气体作为上述对流气体再次进入容器前提供附加热量;

（b）温度控制装置为检验上述容器内的温度和调整上述加热装置加热上述循环气体到达预定温度。

4、根据权利要求2所述的焊料软熔装置还包括：

（a）连接在上述循环装置用来在上述循环蒸气再次进入容器之前导入冷却的外界气体并可导入外界较冷气体的装置，该装置可以与上述循环装置连接，使循环气体再进入容器之前与进入的较冷气体混合;

（b）温度控制装置以检验上述容器内的温度和调整上述的外界气体和上述循环气体的混合物达到预定温度。

5、根据权利要求1所述的焊料软熔装置还包括：

可调的喷嘴装置，用于引导一部分上述的对流气体跨过和绕过挑选出的元器件。

6、充分加热电路板和元器件，使其足以软熔焊料预制件、焊膏或焊胶，用来批量地软熔焊接位于电路板上表面的电器和电子元器件，从而，把任何元器件电连接和机械连接到电路板上，这种方法包括下列步骤：

（a）使上述电路板和元器件同时受到红外加热，从而预热上述电路板和元器件使之达到低于焊料软熔温度的一个基本上均匀的温度;

（b）引导加热的气流跨过上述的电路板和元器件从而提高上述电路板和元器件的温度，以软熔那里的任何焊料预制件、焊膏或焊胶。

7、根据权利要求6所述的一种批量软熔焊接的方法，其中，上述予热是在气体容器内进行的，还包括从容器内回收热气体的步骤，这些气体受元器件辐射而加热，並且最少有一部分回收气体如上述对流气体参加循环。

8、根据权利要求7，一种批量软熔焊接法还包括检测上述容器内温度和加热循环气体达到预定温度的步骤。

9、根据权利要求7，所述的一种批量软熔焊接法，还包括检测上述容器内温度和将外界气体和循环气体混合以达到预定温度的步骤。

10、根据权利要求6所述的一种批量焊接的方法，还包括引导一部分对流的气体跨过或绕过被选用的元器件的步骤。

11、用焊料软熔装置批量地焊接电路板上的电器的和电子的元器件，采用的方法是通过充分加热电路板和元器件，使电路板上的焊料预制件和/或焊膏或焊胶软熔，随后，各个元器件电连接和机械连接到电路板上，其中包括：

（a）将红外能量引导到元器件和电路板上的装置;

（b）用来引导相对低速率的加热气体蒸发到元器件和电路板上的装置以便元器件有均匀的温度，并防止在不同颜色或尺寸的元器件上只是由于辐射热转换而产生的在温度上的很大差异，为了使其与上述红外能量引导装置相结合，以此预热电路板和元器件使其温度基本上达到均匀且低于焊料的软熔点。

（c）引导至少来自一个刀形气体喷嘴的相对高速率集焦气流的装置，以提高电路板和元器件的温度，使其高于焊料软熔温度，使焊料软熔。

12、根据权利要求11所述的一种焊料软熔设备，其中所提到的使相对低速率的气流指向元器件和焊料的装置包括：

（a）提供热源的装置，和

（b）引导热气流的装置，引导上述宽束流横跨或绕过元器件，使较冷的元器件加热，使较热的元器件冷却，从而把元器件稳定在基本上均匀且低于焊料软熔的温度。