[其他]具有改进控制电磁辐射作用的处理器装置

说明书

在以前的个人计算机系统制造工艺中，带有逻辑处理器的面板通过针脚，针孔与有侧壁的金属薄板框架基座底部相连。其一个侧壁面的内侧焊有一个金属板壳（常称为屏蔽盒），并附有垂直槽，通过电缆和I/O接插件，用来连接基座框架内的I/O功能卡和外部设备。这些功能卡，通过插在逻辑处理器插件板上的卡/板接插件，以及压入卡/板连接件中的功能卡上的下部接头片，与插件板实现电联接和机械连接。

为了连接板壳并掩蔽垂直槽，在该功能卡上配接有低碳钢I/O支托，支托上边缘用螺钉与板壳紧固在一起，支托下边缘压有一连接舌簧，使支托顶住板壳。在板壳上设有功能卡的槽位置上也装有相似的支托。

以前的这种配置有几个缺点。在板壳上，卡/支托组件的安装位置主是由功能卡上的连接片与系统板上与其相关的连接器的接合来决定的。每个支架与槽的相邻面之间的空隙尺寸关系由若干个尺寸配合公差的变化决定。例如，功能卡和孔之间的距离（通过孔可使螺纹紧固体将支架固定在适当位置）;卡片支架的孔（通过它们可操作紧固体）与该卡片与板壳相邻面之间的距离，把系统板连接于框架基座适当位置的紧固件与板壳表面之间的距离;在系统板上操作的这些紧固件的孔和用来在这个组件上安装卡/板接连器的定位孔之间的距离;在系统板上孔内，从插件伸出的针脚的位置;相对于安装有系统板的框架表面的板壳垂直度。

由于包含大量的尺寸，加工系统组件的过程中，在I/O支托和板壳的槽形邻接表面之间的距离，就相对有很大偏差量。如果这个距离太大，支托就会在安装中翘曲变形，在这些表面之间造成相当大的间隙。换句话说，就是连接舌簧和螺栓把支托的上下边固定顶住在板壳表面，而系统板与功能卡的连接却把支托的中心部位拉离板壳的邻接表面。当从后部观察系统组件和固定槽时，这种翘曲产生了一个明显可见的问题，而且造成了电磁幅射可以从组件中漏出的空槽。

仅在顶部和底部对支托和板壳之间建立电接地联接，这尤其是一个缺点。因为电缆连接器常常固定在这种卡支托的中间部位，使得沿支托长度方向的电阻在该连接器与框架板之间成为高频阻抗时一部分。这一阻抗的作用，使得连接于该连接器的电缆象天线一样的电磁幅射的控制更为困难。

另一方面，如果在支托和板壳相邻表面有一机械障碍，为了安装功能卡组件，则必须使框架弯曲。这种情况会造成安装困难或无法进行安装，从而引起在制造或现场环境中的一系列问题，并且会在功能卡上引起应力。

无功能卡支托的连接舌簧的接触常常在支托上产生扭矩，造成该支托中心部位翘曲偏离与板壳的相邻接表面。这样一来，当从后部观察系统组件和固定槽时也会见到明显的问题，并形成电磁幅射会从组件中泄漏的空槽。

这类问题使得在时钟频率大于8MHZ时，维持低于FFC    B级限度的EMC的完整性变得困难起来。因此，此项改进的主要目标是，提供一种可以避免以前那种配置的缺点的系统板、连接器、功能卡和框架基座结构。另一个重要目标，是要使框架基座中的电磁幅射水平降低到最小限度，并使得卡/板联接器小型化。

在改进措施的一种推荐形式中，屏蔽盒直接模制成形在处理器组件的机座的后板上，框架是由聚碳酸酯材料模制而成，其表面镀以镍和铜。

屏蔽盒的每一个垂直槽由一个大体上是U型槽的结构构成，通过这些槽可与外部设备进行连接。槽是后板导槽结构上的开口，使后壁仅存槽帮。每个槽可以插入与之配合的U型I/O支托组件。这种设计允许装在槽和支托中的I/O连接件的宽度增加30%。

使用模制屏蔽盒的方法，免除了成本、储存和安装所要求的附加部件。增加的空间为在I/O支架上应用的接插件提供了更大的选择余地，而且减少了功能卡和安装部位间的误差。

这种塑料模制的设计，结合对I/O支托的改进，为改进的电缆屏蔽终端和总体屏蔽的整体性提供了间距为半英吋的连接屏蔽性，消除了分离的屏蔽盒与框架之间屏蔽整体性的下降。正如下面将要看到的，已经不需要用工具来安装和撤换功能卡，I/O支托被压入I/O支托内的插接凸片牢牢地固定在适合的位置上，此安装不需用工具。

安装时，I/O支托，可自由地在装置里从前到后浮动而不损坏EMC完整性。这种浮动允许在基座、主板和I/O接口之间有一个积累误差，而且能防止在功能板上形成的应力集中。

屏蔽盒框架的设计，很好地采用了把屏蔽盒全部功能件模制到它的内部核心器件上的方法，它要求垂直支承壁有0.5度的斜度。用这种方法制造配件花费少而且容易维护。在I/O支托上也有相应的0.5度的斜度，这样在安装和撤换的时候就可以减少电镀层的磨损和剥落。