[发明专利]局部表面处理的配流盘无效
| 申请号： | 88100870.2 | 申请日： | 1988-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1006082B | 公开（公告）日： | 1989-12-13 |
| 发明（设计）人： | 潘华辰;路甬祥 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | F04B21/00 | 分类号： | F04B21/00 |
| 代理公司： | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人： | 林杯禹 |
| 地址： | 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 局部 表面 处理 配流盘 | ||
【权利要求书】：
1、一种局部表面处理的配流盘，首先对配流盘〔7〕的润滑密封表面进行常规机械加工，本发明的特征是，完成上述常规机械加工后在配流盘〔7〕的高压槽〔8〕的两侧，即区域〔4〕或其周围即区域〔4〕和区域〔9〕再进行局部表面化学浸蚀处理，使其局部表面浸蚀区域形成一定布局，处理表面宽度A与润滑密封面宽度B之比在0.3～0.95之间。
2、根据权利要求1所述的配流盘，其特征是，局部表面浸蚀区域形成一定的布局是网状线区域〔4〕，或在网状线区域内与没有被浸蚀的表面〔3〕沟通的不做浸蚀的区域〔5〕，或在网状线区域内与没有被浸蚀的表面〔3〕不沟通的不做浸蚀的区域〔6〕，或区域〔5〕与区域〔6〕的组合。
3、根据权利要求1所述的配流盘，其特征是，其局部表面的腐蚀深度△h和粗糙度参数σ2的取值范围是在0.2h1～5h1之间，h1由轴向柱塞泵或液压马达的设计要求确定。
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