[其他]软钎焊设备

说明书

本发明涉及一种用于对印制电路板进行软钎焊的设备。

很久以来，人们已提出各种各样的用于印制电路板的软钎焊设备。但是，当这种现有设备被应用到载有诸如若干电阻，电容的芯片式电子部件的印制电路板时，由于在各相邻芯片式部件之间或在各芯片式部件的后面（在电路板的输送方向上看是后面）所构成的各凹陷部分总是不断地产生一些钎焊故障问题。这样的一些凹陷部分或区间能阻止熔化钎料流入其中并能聚集各种气体，从而使软钎料不能完全附着。在该凹陷部分中一旦聚集气泡，即使将熔化钎料长时间地浇注在整个印刷电路板上也很难消除该气泡。

为了解决这个问题，在第4，465，219号美国专利中提出一种能够调节软钎料波峰的高度和方向的波峰钎焊设备以便使熔化钎料和印制电路板之间的接触达到最佳。附图19示出了这种先有技术设备的一个实施例，其中标号3表示一个具有一个溢出口4的向上缩小的喷嘴部件，其溢出口是以垂直于箭头A所示方向而伸展的，该箭头A的方向就是载有临时安装的各芯片式元件2的印制电路板1的输送方向。使熔化钎料5从溢出口4溢出以便在该溢出口上形成一注软钎料波峰5a。喷嘴部件3的前板具有一被固定在一V形板7上的L形板6，而V形板7本身又被安装在一固定板9上。L形板6的位置是可水平地按平行于印制电路板1的输送路径方向A调整的，而V形板7的位置是可作垂直的调整的，因此溢出口4的面积方位与尺寸可为调整溢出的软钎料波峰5a而变更。

与上述传统设备相关的一个问题是：变更板6和板7的配置是既费时又麻烦的。尤其对溢出口4的方位控制是很困难的。

考虑到上述情况，本发明旨在提供一种对沿着某一按预定输送路径而行进的印制电路板进行软钎焊的设备，它可使软钎焊波峰的方向易于调整。

本发明的另一个目的是要提供一种能够形成具有适用于焊接载有小形集成电路的印刷电路板的、流速高的例如细的软钎料波峰的各种不同形状的软钎焊波峰的软钎焊设备。

根据本发明，提供了一种用于对正在沿着某一预定输送路径而运动着的印刷电路板进行软钎焊的设备，所述设备包括：

-一个为盛装软钎料而设置的上部敞开的罐;

-一个向上伸展的喷嘴部件，其下端与所述软钎料罐相流通，而其上端限定一个朝着横截于所述输送路径方向而横向伸展的开口。

-软钎料馈送装置，它可将所述罐中的所述熔化钎料供到所述喷嘴部件，以使所述熔化钎料从所述开口中溢出，此时印刷电路板的底面是与正在溢出的熔化钎料相接触的。

-排出口装置，它被配备在所述开口中，以缩小所述开口的面积，并限定一个横向伸展着的排出口;所述排出口装置可环绕某一被定向成横截于所述输送路径的方向的轴而转动，以便通过调整所述排出装置的角度位置就可使所述排出口的方位为调节所述溢出的软钎料的方向而变更。

现将参考附图对本发明的软钎焊设备的最佳实施例进行描述，在这些附图中：

图1是概略地示出本发明的软钎焊设备的一个实施例的横断面立面视图;

图2是示出图1设备的主要部件的局部平面图;

图3是取自图1中的剖面线Ⅲ-Ⅲ的局部横断面图;

图4至6都是示出由图1设备所产生的各种软钎料波峰形状的局部、剖面、立面图;

图7至9是示出本发明的另一实施例的，相似于图4至6的各视图;

图10和11均是示出本发明的又一个实施例的，相似于图7至9的各视图;

图12是取自示出本发明的又一个实施例的图13中的Ⅻ-Ⅻ剖面线的局部横断面立面图;

图13是图12的局部平面图;

图14是示出按照本发明的双级软钎焊设备的透视图;

图15是取自图14中的剖面线ⅩⅤ-ⅩⅤ的横断面图;

图16是图14的局部顶视图;

图17和18是分别取自图16中的剖面线ⅩⅦ-ⅩⅦ和ⅩⅧ-ⅩⅧ的横断面图;以及

图19是概略地示出一个传统型软钎料溢出喷嘴部件的横断面主面图。

参考图1至3，标号12表示一般为矩形，同时在其顶面是敞开的一个罐。罐12容有由加热元件（未示出）维持在某一适当温度的熔化钎料或熔料13。熔料13是（总的）由标号11所表示的软钎料敷料器装置施加到印刷电路板的。