[其他]环氧树脂组合物

说明书

本发明涉及一种能生成具有玻璃化温度高、热膨胀系数非常小、抗龟裂性好和应力小等特点的固化产物的环氧树脂组合物。更具体地说，本发明涉及一种适合于用作半导体器件的密封剂的环氧树脂组合物。

由可固化的环氧树脂、固化剂和多种添加剂组成的环氧树脂组合物，由于其模塑性能、粘合力、电性能、机械性能和防潮性优于其他热固性树脂，因此用于半导体器件的密封。但它需满足半导体器件的最新进展所提出的新的要求。随着更小和更薄的电子仪器和设备的发展，半导体器件组合件发生了很大的变化。另一方面，电子技术已制造出半导体元件是直接连结在印刷电路板或受热部件上的半导体器件。这种半导体器件用传统的环氧树脂组合物密封时由于印刷电路板与环氧树脂组合物的热膨胀系数不同而遇到一些问题。热膨胀系数的差异使半导体元件处于严重受力状态，结果产生龟裂和变形，从而使元件的特性和外观都变坏。

为了解决这一问题，本专利申请人已提出了一种由可固化的环氧树脂和有机聚硅氧烷组成的环氧树脂组合物（日本专利第29246/1981号）和一种加有芳族聚合物与有机聚硅氧烷组成的嵌段共聚物的环氧树脂组合物（日本专利第21417/1983号）。这些环氧树脂组合物产生的应力比传统的环氧树脂组合物低。但是，在有些情况下，即使这些新的环氧树脂组合物也仍不能满足高级半导体器件对密封剂提出的严格要求。因此仍需要研制一种新的更为可靠且不大可能使半导体元件处于受力状态的密封剂。本发明就是在上述情况下完成的。

本发明的目的是提供一种新型环氧树脂组合物，该组合物具有很好的流动性且能生成具有很高的玻璃化温度、很小的热膨胀系数、很好的抗龟裂性而且不易使半导体元件处于受力状态的固化产物。

为了达到上述目的，本发明人进行了一系列的研究，发现在环氧树脂组合物中加入一种由下面的式（1）所代表的化合物（或其低聚物）与下面的式（2）所代表的特种有机聚硅氧烷进行反应而生成的共聚物，能使固化产物的玻璃化温度比传统的固化产物提高10～20℃，热膨胀系数降低，抗龟裂性改善，且不易使半导体器件处于受力状态。这些环氧树脂组合物用作半导体器件的密封剂时，特别在元件是与印刷电路板或受热部件直连结结的情况下，充分显示其特殊性能。换句话说，它不大可能使它所密封的半导体器件翅曲。因此将本发明的环氧树脂组合物应用于DIP型、扁平组件型、PLCC型和SO型半导体器件以及应用于元件是直接连结在印刷电路板或受热部件上的半导体器件是很有利的。

本发明提供的环氧树脂组合物含有可固化的环氧树脂，固化剂和一种由下面的式（1）所代表的化合物（或其低聚物）与下面的式（2）所代表的有机聚硅氧烷进行反应而生成的嵌段共聚物：

式中R¹代表氢原子，，或含链烯基的一价有机基;R²代表含1～10个碳原子的一价烃基，它们可以是同一种或不同种类的基;X代表卤原子;l代表整数1或2;m和n各代表0～2的整数，且l+m+n≤5。

R³_aR⁴_bSiO_{（4-〔a+b〕）/2}（2）

式中R³代表氢原子，卤原子，羟基，烷氧基或取代的一价烃基;R⁴代表同一种或不同种类的一价有机基;0.001≤a≤2，1≤b＜3，且1.001≤a+b≤3。

图1为用于测定翅曲度的半导体器件的示意透视图。

图2为翅曲的半导体器件的断面图。

下面对本发明作更详细的描述。

本发明的环氧树脂组合物是由可固化的环氧树脂、固化剂以及由式（1）的化合物（或其低聚物）与式（2）的有机聚硅氧烷进行反应而生成的嵌段共聚物所组成的。

用于制备本发明的共聚物的一个组分是由下面的式（1）所代表的化合物或其低聚物：

式中R¹代表氢原子，，或含链烯基的一价有机基;R²代表含1～10个碳原子的一价烃基，可以是同一种或不同种类的基;X代表卤原子;l代表整数1或2;m和n各代表0～2的整数;且l+m+n≤5。

R¹为含链烯基的一价有机基，例如

-CH₂CH₂OCH₂CH＝CH₂和-CH₂CH＝CH₂。