[其他]生产烯烃聚合物的方法及所用的催化剂无效
申请号: | 88101397 | 申请日: | 1988-03-17 |
公开(公告)号: | CN88101397A | 公开(公告)日: | 1988-09-28 |
发明(设计)人: | 佐佐木俊夫;江原健;高良博征;河合清司;山崎光春;川又昇造 | 申请(专利权)人: | 住友化学工业株式会社 |
主分类号: | C08F4/64 | 分类号: | C08F4/64;C08F10/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 陈季壮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生产 烯烃 聚合物 方法 所用 催化剂 | ||
1、一种用于x-烯烃聚合的固体催化剂组分,它至少含有钛、镁和氯作为催化剂组分,浸渍于平均粒径为5~1000μm、孔体积为0.1ml/g或高于此值而孔半径为100~5000的有机多孔聚合物载体上。
2、按照权利要求1所述的固体催化剂组分,其中钛/镁和氯/镁的原子比分别为0.01~0.8和1.8~10。
3、按照权利要求1所述的固体催化剂组分,其中浸渍于有机多孔聚合物载体上的催化剂组分的量占固体催化剂组分的1~70%(重量)。
4、按照权利要求1所述的固体催化剂组分,其中有机多孔聚合物载体选自聚苯乙烯,聚氯乙烯,聚烯烃,和聚丙烯腈之类的有机多孔聚合物颗粒。
5、按照权利要求1所述的固体催化剂组分,该固体催化剂组分含有通过下述方法制备的三价钛化合物,即在平均粒径为5~1000μm,孔体积为0.1ml/g或高于此值而孔半径为100~5000的有机多孔聚合物载体存在下,或在所述有机多孔聚合物载体与具有Si-O键的有机硅化合物共同存在下,用有机镁化合物还原通式为Ti(OR′)nX4-n的钛化合物(式中R′为C1-20烃基,X为囟原子;而0≤n≤4),得到一固体产物,用酯化合物和由醚化合物与四氯化钛所形成的混合物处理该固体产物后便可制得上述三价钛化合物。
6、按照权利要求1所述的固体催化剂组分,该固体催化剂组分含有通过下述方法制备的三价钛化合物,即在平均粒径为5~1000μm,孔体积为0.1ml/g或更高而孔半径为100~5000的有机多孔聚合物载体存在下,或在所述有机多孔聚合物载体和具有Si-O键的有机硅化合物共同存在下,用有机镁化合物还原通式为Ti(OR′)nX4-n的钛化合物(式中R′为C1-20烃基,X为囟原子;而0≤n≤4),得到一固体产物,用醚化合物和四氯化钛的混合物处理该固体产物,这样便可制得上述三价钛化合物。
7、按照权利要求5或6所述的固体催化剂组分,其中通式Ti(OR′)nX4-n所示的钛化合物中的R′烃基为C2-18烷基或C6-10芳基。
8、按照权利要求5或6所述的固体催化剂组分,其中通式Ti(OR′)nX4-n所示钛化合物中的X为氯。
9、按照权利要求5或6所述的固体催化剂组分,其中通式Ti(OR′)nX4-n所示钛化合物中的n值为2≤n≤4。
10、按照权利要求5或6所述的固体催化剂组分,其中有机镁化合物为通式R′MgX(R′为C1-20烃基,而X为囟原子)所示的格林雅化合物,或是由通式R″R″′Mg(R″和R″′各自为C1-20烃基)所示的二烷基镁化合物或二芳基镁化合物。
11、按照权利要求5所述的固体催化剂组分,其中酯化合物为一元或多元羧酸酯。
12、按照权利要求5或6所述的固体催化剂组分,其中醚化合物为二烷基醚。
13、按照权利要求5或6所述的固体催化剂组分,其中具有Si-O键的有机硅化合物可用下面通式表示:Si(OR3)mR44-m,R5(R62SiO)pSiR73或(R82SiO)q(式中R3为C1-20烃基;R4,R5,R6,R7和R8各自为C1-20烃基或氢原子;0<m≤4;P为1~1000的整数;而q为2~1000的整数)。
14、按照权利要求5或6所述的固体催化剂组分,其中具有Si-O键的有机硅化合物为通式Si(OR3)mR44-m所示的烷氧基硅烷,其中1≤m≤4。
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