[发明专利]含有增强填充全芳族聚酯的模塑组合物

说明书

本发明涉及含有增强填充全芳族聚酯的模塑组合物。本发明尤其涉及含有增强填充全芳族聚酯的模塑组合物，该组合物可模塑成具有低翘曲值和至少10，000磅/吋²拉伸强度的制品。

众所周知，全芳族聚酯是自增强的。为获得额外增强效果所进行的种种尝试，如使用玻璃纤维，均由于增强组份有降低全芳族聚酯自增强作用的倾向而未能成功。此外，使用增强组份不会得到性能较好的组合物。在某些情况下，这些性能会比没有加增强组分的全芳族聚酯更差。

含有或不含有增强组份的全芳族聚酯具有一种特有的很强的各向异性，这种性质可导致翘曲并使模塑制品不合格。使用填充剂可降低全芳族聚酯的翘曲值。但是，使用填充剂会使模塑制品的机械性能（如拉伸强度）降低。

这些概念在以下刊物上有所涉及，即“材料科学杂志”第26卷（1986年）2889-2900页，著者H.Voss和K.Fnedrich;和“机械工程”1986年第三期36～41页，著者L.K.English。

因此有必要获得一种增强填充的全芳族聚酯，这种全芳族聚酯可模塑成有用的制品，该制品具有良好的机械性能（如拉伸强度和冲击强度）和低翘曲值。

本发明的目的是提供含有全芳族聚酯的有用的模塑组合物。

本发明的另一目的是提供含有增强填充的全芳族聚酯的有用模塑组合物。

本发明的又一目的是提供可模塑成具有良好机械性能（拉伸强度和冲击强度）的有用制品的组合物。

本发明的又一目的是提供可模塑成具有低翘曲值的可用制品的组合物。

为使本发明上述及其它目的、特性和优点更加明了，以下将详细论述。

根据本发明，模塑组合物含有：

（a）全芳族聚酯组份约60～80%（体积）

（b）增强组份约10～20%（体积）

（c）填充组份约10～30%（体积）

以此组合物模塑成的制品显示出低的翘曲值和至少10，000磅/吋²的拉伸强度，其中组份（b）和（c）的合约为20～40%（体积）。

本发明述及的拉伸强度以美国材料试验学会（ASTM）D-638方法测定。

本发明述及的翘曲值由以下方法确定：

将组合物模塑成一个体积约为4.65吋长，6吋宽和.285吋厚的连接件。将连接件置于一平面上，沿连接件的长度方向观察翘曲情况，其宽度方向与平面呈直角。在连接件中部通过测量连接件中部至平面间的距离（以密耳为单位）来确定翘曲值。

用本方法测定翘曲值两次。第一次测定（已成型的状态，“as-molded”），在连接件模塑后立即进行。第二次测定是将连接件置于烘箱内在500°F温度下加热10分钟后（以模拟焊接状态）再进行。

本申请中使用的术语，“低翘曲值”意为该值对于已成型的状态，“as-molded”（第一次测定）低于5密耳左右，对于在500°F温度下热处理10分钟后的状态（第二次测定）低于15密耳左右。

本发明中应用的全芳族聚酯的熔化温度在200℃～450℃之间，并包含一个或多个以下分子式的重复单元：

图中X是-O-，-S-，-CO-，或-SO₂-;m和n可任意是零或-，p+q+r+s+t+u的整数合大约为3～800左右。

在最通用的组合物中，上述分子式的所有单元均出现在单个聚酯中，一个简单的实施例是单元Ⅰ或Ⅳ的均聚物。

官能基的最佳位置是对（1，4）位和间（1，3）位。对萘来说，官能基的最佳位置是1，4;1，5和2，6位。

符号P.q.r.s.t.u是整数，表示出现在聚酯中的重复单元数。P+q+r+s+t+u的合在3～800之间，重复单元数的比值q∶r，q∶u，t∶r，t∶u，q+t∶r，q+t∶r+u和t∶r+u约为10∶11至11∶10，最佳比值是10∶10。

获得分子式Ⅰ的典型单体是：对羟基苯甲酸，对羟基苯甲酸苯基酯，对乙酸基苯甲酸和对乙酸基苯甲酸异丁基酯。获得分子式Ⅱ的单体包括对苯二酸、间苯二酸、对苯二甲酸二苯基酯，间苯二甲酸二苯基酯，对苯二甲酸甲乙酯和对苯二甲酸异丁基半酯。获得分子式Ⅱ的单体有P，P′-双酚;P，P′-氧代双酚;4′-二羟基二苯酮;间苯二酚和对苯二酚。