[其他]铝钛薄膜电阻温度传感器及制备方法无效
申请号: | 88102279 | 申请日: | 1988-04-18 |
公开(公告)号: | CN88102279A | 公开(公告)日: | 1988-11-30 |
发明(设计)人: | 茅有福 | 申请(专利权)人: | 华东师范大学 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;G01K7/16 |
代理公司: | 华东师范大学专利事务所 | 代理人: | 俞允超 |
地址: | 上海市普*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 电阻 温度传感器 制备 方法 | ||
1、铝钛薄膜电阻温度传感器由金属管座1、芯片2、绝缘氧化硅衬底3、钛膜4、铝膜5、硅铝丝6、引出线7和管帽构成,其特征在于采用在绝缘氧化硅衬底3上淀积有蚀刻成弯曲条状图案的钛膜4、铝膜5双层薄膜结构、铝钛薄膜的电阻值为600~1300Ω,电阻正温度系数约为4200×10-6/℃,在正200℃~负200℃的温度范围内最大非线性度小于0.5%。
2、根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于钛膜4的厚度为500~700埃,铝膜厚度为4000~7000埃,钛膜4和铝膜5的宽度为4~6μm,长宽比为(1.2~1.9)×104。
3、根据权利要求1、2所述的温度传感器,其特征在于钛膜4、铝膜5双层薄膜组成弯曲条状图案线条的1/10和1/5处各有一个外引线键合点。
4、根据权利要求1、2、3所述的铝钛薄膜电阻温度传感器的制备方法,包括氧化、蒸发、光刻、划片、烧结或共晶焊接、键合、封装和老化处理,其特征在于用光刻法和腐蚀法(干法和湿法)将钛膜4、铝膜5双层薄膜蚀刻成弯曲条状图案,金属线条的蚀刻误差不超过±1μm,在弯曲条状图案线条的1/10和1/5处各增设一个外引线键合点。
5、根据权利要求4所述的温度传感器的制备方法,其特征是在10-5~10-6乇的真空中,将纯度为大于99.97%的钛和铝金属用电阻加热蒸发,或电子束蒸发,或溅射方法,先后淀积钛膜4和铝膜5在氧化硅绝缘衬底3上,淀积速率控制在每秒3埃~25埃之间,钛膜4的厚度为500~700埃,铝膜厚度为4000~7000埃,钛膜4和铝膜5的淀积要在同一真空室内一次完成。
6、根据权利要求4所述的温度传感器的制备方法,其特征在于金属管座1、管帽经高温焙烧后,在室温下相对湿度低于15%的干燥氮气体中进行,封装完成并且测试合格后,在250℃温度中进行1小时的老化处理。
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