[发明专利]制磷掺杂源用的掺杂组合物及掺杂硅片的方法无效
申请号: | 88103168.2 | 申请日: | 1988-05-28 |
公开(公告)号: | CN1018970B | 公开(公告)日: | 1992-11-04 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·埃里奇·拉普 | 申请(专利权)人: | 欧文斯·伊利诺衣电视产品公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;C30B31/08;C04B35/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨丽琴,魏金玺 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 掺杂 组合 硅片 方法 | ||
1、一种掺杂组合物,用于制备掺杂源片,所述掺杂源片通过P2O5的汽相输送使硅片掺磷,且可在低温使用,所述掺杂组合物主要包括:
a)100目或更细的多晶陶瓷颗粒,其平均线性热膨胀系数在0-300℃时小于32×10-7/℃,并主要由下述氧化物组成,其大约的摩尔百分数如下,
氧化物 摩尔百分数
P2O545-75
Al2O311-28
Ta2O56.5-13
SiO20-20
La2O30-7
其中P2O5+Al2O3+Ta2O5至少占该组合物的大约75%(摩尔),
b)细碎的Al2O3颗粒,以及
c)磷酸水溶液,它与Al2O3反应形成陶瓷颗粒的胶粘剂。
2、一种掺杂硅片的方法,所述方法包括以下的步骤:
(A)制成掺杂源片,用于使硅片掺磷,所述源片由权利要求1所述的掺杂组合物制成,
(B)焙烧上述掺杂源片,通过P2O5的汽相输送,将磷扩散入硅片,从而在硅片上形成玻璃状层。
3、根据权利要求2的方法,其中还包括将步骤(A)中的源片进一步进行彻底干燥的步骤,使之产生抗水性并在操作过程中不易破碎。
4、根据权利要求2的方法,其中所述掺杂片在聚四氟乙烯模中成型,该片在模中经干燥后,取出并进行热处理。
5、根据权利要求3的方法,其中干燥步骤是在大约50-150℃进行,而焙烧步骤则在1050-1150℃下进行。
6、根据权利要求3的方法,其中还包括在源片上开槽的步骤。
7、根据权利要求6的方法,其中的开槽步骤是至少要在源上打四个成90°的槽,以防止片断裂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧文斯·伊利诺衣电视产品公司,未经欧文斯·伊利诺衣电视产品公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/88103168.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:正反两面纸币转换式多色印刷机
- 下一篇:法兰连接装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造