[其他]金属箔覆盖层压板

说明书

已知有一种用来制造软性印刷电路的可弯曲的金属箔覆盖板，其中包括一层聚酰亚胺或聚酯的薄膜和覆盖在此薄膜上的金属箔。虽然此种金属箔覆盖板具有良好的反复弯曲的特性，但是它没有补强性的基质，因此在受热时，会导致该种板的尺寸发生很大的收缩。此种缺点限制了该种板的用途。

还知道一种金属箔覆盖层压板，其中包括一种玻璃非织造织物的片材状基质或一种用热固性树脂，例如环氧树脂和酚醛树脂，浸渍的纸的片材状基质，和一种通过加热而粘附在该片材状基质上的金属箔。如果此种层压板是相当薄的话，那么虽然它具有弯曲的特性，但是在弯曲的条件下，它是不适用的，因为在将它弯曲到超过180度时，它就会由于弯曲而很容易被损坏。

在日本专利申请公开第184，587/1984号中，推荐一种金属箔覆盖层压板，其中包括一种用环氧树脂浸渍的由玻璃和聚酯纤维的非织造织物形成的片材状基质和一种通过加热而粘附在该片材状基质上的金属箔。但是，在弯曲的时候，此种在其中含有惯用的环氧树脂的层压板是不适用的。此种先有技术始终未公开，应用哪种环氧树脂可以提供一种可弯曲的层压板。

在电子仪器的制造中，具有一种将厚度减到最薄、体积减到最小的趋势，此种趋势要求，在印刷电路板弯曲的时候，能够将其装在一个很小的空间中。但是，已经提出，没有一种印刷电路板具有良好的弯曲特性和最少的尺寸收缩率。

因此，本发明的一个主要目的是，提供一种具有一种改进的弯曲特性和最少的收缩率的金属箔覆盖层压板。

本发明的另一主要目的是，提供一种除了具有改进的弯曲特性和防止尺寸收缩外，还具有一种高拉伸强度的金属箔覆盖层压板。

本发明的再一个目的是，提供一种对软焊接具有极好的耐热性的金属箔覆盖层压板。

根据本发明，提供了一种包括下列组成的金属箔覆盖层压板：

一种由间-芳族聚酰胺纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维和玻璃纤维中的至少二种纤维形成并用环氧树脂（含有在其末端具有羧基的丙烯腈/丁二烯共聚物）浸渍的片材状基质;和

一种覆盖在所述片材状基质上的金属箔。该片材状基质可由间-芳族聚酰胺纤维和聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维、间-芳族聚酰胺和玻璃纤维、或玻璃纤维和聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维组成。此外，该片材状基质还可以由织造织物或非织造织物组成。

丙烯腈/丁二烯共聚物是属于具有丙烯腈比例为10至30%（重量）的高腈共聚物，不过并不限于此比例。此种共聚物在其共聚物的主链的二端均具有羧基。用具有二个以上的环氧乙烷基的环氧树脂，将其酯化为预缩合材料。此种预缩合材料本身就可以使用或者将其与环氧树脂渗合后再使用。

环氧树脂中含有在其主链端具有羧基的丙烯腈/丁二烯共聚物，可使树脂具有良好的弯曲特性。当包含在共聚物中的丙烯腈量增加时，极性就优先地加强，从而使树脂具有粘性和软度。

芳族聚酰胺纤维是属于耐热有机合成纤维，具有一种由主要材料是间苯二胺和间苯二甲酸氯形成的聚间亚苯基-间苯二甲酰胺（polymetaphenylene-isophthalmide）的主要组分。芳族聚酰胺纤维具有间位和对位二种键合类型。将用于本发明的芳族聚酰胺限制在间位类型的原因是，间-芳族聚酰胺纤维具有比对-芳族聚酰胺高的绝缘电阻，因为间-芳族聚酰胺对于环氧树脂具有较好的湿润性，以及间-芳族聚酰胺具有比对-芳族聚酰胺好的模切工艺过程。

在200℃温度下，芳族聚酰胺的热收缩率为0.5%，而聚对苯二甲酸乙二醇酯的热收缩率为8%。这就是说，芳族聚酰胺纤维的特性接近无机玻璃纤维的特性。因此，可以指出的是，加入芳族聚酰胺可防止层压板的尺寸收缩。由于弯曲的基质的伸展是在凸表面上进行，而收缩则是在凹表面上进行，因此可以假设，当层压板基质的揉曲性较好时，它对于弯曲特性是有用的。在测定各种不同的纤维的膨胀率中，间-芳族聚酰胺纤维的膨胀率为35%，而聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维的膨胀率则约为45%，比间-芳族聚酰胺纤维的膨胀率好。这就是说，聚对苯二甲酸乙二醇酯和环氧树脂，可使层压板基质具有较好的弯曲特性。

应用间-芳族聚酰胺纤维和玻璃纤维形成的片材状基质，可提供一种具有较低的尺寸收缩率和对软焊接具有极好的耐热性的层压板，因为与膨胀率约为3%的玻璃纤维相比，膨胀率较高的间-芳族聚酰胺纤维改进了层压板的弯曲特性，还因为二种纤维的热收缩率都比较低，而二种纤维的耐热性则都比较高。

应用玻璃纤维和聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的片材状基质，可提供一种具有良好的弯曲特性和防止尺寸收缩的层压板，因为玻璃纤维对于热具有尺寸稳定性，而聚对苯二甲酸乙二醇酯则具有较高的膨胀率。