[发明专利]硅树脂组合物制造方法

说明书

本发明涉及特别适于用作电子器件浸渍剂，并具有优良的耐湿性以及与粘合剂的粘合性的硅树脂组合物制造方法。

以前，晶体管、二极管、电阻、电容以及将陶瓷压粉的电容等电子器件是用环氧树脂组合物进行密封。树脂密封时，在密封树脂和电子器件之间通常产生非常小的间隙和空隙。

一旦有这种间隙和空隙，由外部通过该间隙和空隙进入水、Cl^-、Na⁺等成分器件的特性变坏。

为此，以填充这种间隙和空隙为目的，以前就使用巴西棕榈蜡等天然蜡类和硅油。其中，硅油的表面张力小因而容易进入间隙。而且硅油中使电子器件特性变坏的Cl^-、Na⁺等杂质含量少而且耐热性好因而能广泛使用。

但是，近来将电子器件安装在印刷线路板时，为了提高生产率而采用预先将电子器件用粘合剂粘在印刷线路板上，然后浸在焊料熔化浴中，将电子器件安装在印刷线路板上的工艺。但是，如果采用以前的硅油，在表面上会产生若干硅树脂涂层。这种硅树脂涂层使与粘合剂的粘合性变坏，粘合剂不粘附在电子器件上，因而产生不能将电子器件安装在印刷线路板的问题。

因此，希望研究开发易进入电子器件间隙、Cl^-、Na⁺等杂质含量少且耐热性的，并且与粘合剂的粘合性良好的电子器件用浸渍剂。

本发明的目的就是鉴于上述情况，提供一种特别适于用作电子器件浸渍用的硅树脂组合物制造方法，这样制得的组合物具有优良的浸渍性，并且浸渍、固化后的耐湿性良好，与粘合剂的粘合性良好。

本发明者们为达到上述目的，特别是在克服硅树脂类浸渍剂用于电子器件时的最大缺点，即在电子器件表面上产生硅树脂涂层，从而对粘合剂的粘合变得很弱的缺点方面着重进行了专心研究。结果发现使含有丙烯酰基的特定硅树脂化合物，即一分子中有γ-丙烯酸基丙基或γ-甲基丙烯酸基丙基的下述（1）式的硅树脂化合物和下述（2）式的含烷氧基的硅树脂化合物反应得到的25℃时粘度为3.5～50厘沲的硅树脂化合物，改善了与粘合剂的可湿性，对粘合剂的粘合性良好。这种硅树脂化合物浸渍在树脂密封的电子器件上时的浸渍性很好，确实能防止来自电子器件外部的影响，而且对粘合剂的粘合性也优良。此外，用丙烯酰基类粘合剂等将浸渍了该硅树脂化合物并使之固化的电子器件粘合在印刷线路板并浸在焊料溶化浴中时，电子器件可牢固地安装在印刷线路板上。

因此，本发明提供一种硅树脂组合物制造方法，其特征在于：它是由下述（1）式示出的有机硅化合物和下述通式（2）示出的有机硅化合物反应生成25℃时粘度3.5～50厘沲的组合物。

（A）R¹aR²bSi（OR³）_4-a-b……（1）

（式中R¹表示或。）

R²为取代或非取代的1价烃基，R³为烷基或氢原子a为1或2，b为0或1。）

（B）R⁴₂Si（OR⁵）₂……（2）

（式中R⁴是取代或非取代的1价烃基或氢原子，R⁵是1价有机基。）

以下更详细地说明本发明。

构成本发明硅树脂组合物的（A）成分有机硅化合物，如上所述是下列通式（1）表示的物质。

R¹aR²bSi（OR³）_4-a-b（1）

上式中R¹是（γ-丙烯酸基丙基）或（γ-甲基丙烯酸基丙基）。

作为R²的取代或非取代的1价烃基可列举出甲基、乙基、丙基等的烷基，环己基、环苄基等的环烷基，乙烯基、烯丙基等的链烯基、苯基、二甲苯基等的芳基、芳烷基或这些基的氢原子部分地被卤原子、巯基、缩水甘油基或氨基等取代的基等。

R³是氢原子或烷基，而作为烷基，可例举甲基、乙基、丙基或丁基等。

具体说来，作为这种（A）成分的有机硅化合物可举出γ-甲基丙烯酸基丙基三乙氧基硅烷、α-甲基丙烯酸基丙基甲基二甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酸基乙烯基二甲氧基硅烷等。