[其他]一种环氧树脂叠层

说明书

在现有技术中，一些用于电子设备的硬性印刷线路板是由可弯曲的印刷插接板或本身带有一个或多个接头的导线实现电连接的。然而，这种连接造成了错误的插接或连接工序的增加。为了省去这些可弯曲的印刷插接板或本身带有一个或多个接头的导线，以便解决此问题，日本专利申请公开1984年第184、587号公开了一种可弯曲的叠层，它包括用环氧树脂浸渍的含有玻璃纤维的聚酯非编织布基层。但是，在用非编织布基层制造印刷电路板时，叠层没有足够的体积稳定性，因此它不能适用于高密度印刷电路板。再者，现有技术中从未公开过为提供可弯曲的叠层所使用何种环氧树脂。

包括用软性的环氧树脂浸渍过的玻璃纤维编织布的可弯曲的叠层具有良好的体积稳定性，原因是玻璃纤维的膨胀小，但它不具备保持被弯曲时形成的形状的特性。

包括用软性环氧树脂浸渍过的有机纤维非编织布的可弯曲叠层具有良好的弯曲特性，但是，制造印刷电路板时体积稳定性差，这造成印刷线路生产效率低。再者，因为这种叠层的弯曲弹性形变低，在电子装置制造时它有高曲率是不利的。

因此，本发明的主要目的是提供一种可弯曲的叠层，这种叠层具有改进的体积稳定性和在电子装置制造时具有低曲率。

本发明的另一目的是提供一种在高温下用软粘结料处理时具有低曲率的叠层。

本发明的进一步目的是提供一种具有优良的耐化学腐蚀性并且与金属箔之间有高的粘结强度的叠层，这种叠层允许电子装置高密度装配。

根据本发明的一个方面，所提供的环氧树脂叠层包括玻璃纤维编织布中心基层和片状材料做成的外部基层，这种片状材料比所说的玻璃纤维编织布的可膨胀和压缩性能更好，外部基层被设置在中心基层的两面上，并且整体地用复合材料浸渍，这种复合材料是由5～60份重量的在终端具有羧基的聚丁二烯-丙烯腈共聚物和95～40份重量的含有两个以上官能团的环氧树脂反应生成的。

根据本发明的另一个方面，所提供的环氧树脂叠层包括：

用含有两个以上官能团的环氧树脂浸渍的玻璃纤维编织布做的中心基层;

片状材料做的外部基层，这种片状材料比所说的玻璃纤维编织布的可膨胀和压缩性能更好，外部基层被设置在中心基层的两面上，并且整体地用复合材料浸渍，这种复合材料是由5～60份重量的在终端具有羧基的聚丁二烯-丙烯腈共聚物和95～40份重量的含有两个以上官能团的环氧树脂反应生成的。

一般情况下，为使环氧树脂复合材料具有可弯曲性，通常是使之与环氧二聚酸、环氧聚异戊二烯、环氧聚丙烯或类似物去混合。无论如何，随着附加物的增多，叠层上的金属箔的剥离强度、耐化学腐蚀性和耐热性降低。这意味着不能加太多附加物。然而，一般说来，为使叠层可弯曲，要求有大量的环氧树脂是可以理解的。

发明人发现在终端具有羧基的聚丁二烯-丙烯腈共聚物和具有两个以上官能团的环氧树脂反应得到环氧树脂复合材料能够很好的粘结玻璃纤维编织布和比玻璃纤维编织布有更好的膨胀和压缩性能的片状材料基层，并且在不降低金属箔的剥离强度、耐化学腐蚀性能和耐热性能的情况下该复合材料具有足够的弯曲性。另一方面，发明人发现，在终端具有羧基的聚丁二烯-丙烯腈与具有两个以上官能团的环氧树脂无任何反应的混合物之金属箔剥离强度、耐化学腐蚀和耐热性能比上述复合材料要差。

如果聚丁二烯-丙烯腈共聚物的量低于5份重量，那么叠层就没有足够的保持其被弯曲时形成的形状的性能。如果聚丁二烯-丙烯腈共聚物的量高于60份重量，那么耐化学腐蚀性、金属箔的剥离强度和耐热性能就降低。而在聚丁二烯-丙烯腈共聚物中，丙烯腈的含量最好选为10～25%。如果丙烯腈的含量少于10%，那么，其含环氧树脂的溶解相降低，造成环氧树脂复合材料发生混浊，从而得不到好的叠层。如果丙烯腈的含量高于25%，那么，耐热性能降低。

图1反应了叠层1被弯曲时的受力分布。从图1可知，当叠层1被弯曲时，受力分布分为拉应力区3和压应力区4，它们分别在由中心线2分开的弯曲叠层的隆起侧和凹进侧上。越靠近叠层1的表面应力越大。由此可以看出，把玻璃纤维编织布制成的中心基层5放在中心位置，把适于弯曲的可膨胀和压缩的片状基层6放在玻璃纤维编织布5的两面上，本发明的这种设计是最适于实现优良的弯曲特性的，这就是本发明的目的。

用具有两个以上官能团的环氧树脂的复合材料浸渍玻璃纤维编织布制成的中心基层5是为了叠层在高温处理时，如自动粘结过程弯曲时，防止具有过大的曲率而又保持弯曲特性，因为环氧树脂复合材料具有约130℃的高的玻璃转换温度。