[发明专利]热压镶嵌法制造印刷电路板无效
| 申请号： | 88104386.9 | 申请日： | 1988-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1014481B | 公开（公告）日： | 1991-10-23 |
| 发明（设计）人： | 徐承先 | 申请（专利权）人： | 徐承先 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 中国科学院专利事务所 | 代理人： | 高存秀,王凤华 |
| 地址： | 天津市南开大*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压 镶嵌 法制 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1、一种采用由钢板作载板的制备印刷电路板的热压镶嵌法，其特征在于工艺方法如下：
(1)以钢板作阴极，在钢板上涂或贴上SXM-1型光致抗蚀干膜；
(2)用电镀法在钢板上电镀出铜电路；
(3)将电镀到钢板上的铜电路及涂或贴到钢板上的光致抗蚀干膜一起热压镶嵌到绝缘基板上；
其热压条件和步骤为：
a.电镀好铜电路的钢板有铜电路的表面放上半固化绝缘基材，然后一同放入压机内，进行热压镶嵌，
b.先升温160℃-180℃之间
加压50kg-80kg/cm2
固化1.5-2小时
再降温至50℃-60℃
c.揭去钢板
2、按权利要求1所述的制备印刷电路板的热压镶嵌法，其特征在于所述的钢板 是不锈钢板。
3、按权利要求1、2所述的制备印刷电路板的热压镶嵌法，其特征在于钢板上涂或贴SXM-1型光致抗蚀干膜前涂上一层可防止粘板并利于电路线条镶嵌的脱膜剂。
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