[发明专利]焊接装置

说明书

本发明涉及一种用于焊接印刷电路板的装置。更具体地说，是这样一种焊接装置，在其内部用热空气对印刷电路板进行加热，印刷电路板上临时固定着带锡盘料或焊膏的电子元件，经加热使盘料熔化或软熔。

图4简略地示出了一种上述公知的焊接装置。图中，标号1表示印刷电路板，在板1上具有用焊膏3临时固定的芯片元件2。用传送带将板1沿箭头A所示的方法输送使其通过外壳4的内部。外壳4的内侧由隔板4a分隔成加热室6和冷却室7。在加热室6中配置封闭的加热器8用来加热室内的空气。设置的风扇10将加热了的空气送到正行进通过加热室6的印刷电路板1上。在室6中靠近进口的地方有红外线辐射灯9，用来加热印刷电路板1。在加热室6中，板1被加热到足以使焊膏3熔化或软熔的温度。然后，把带有熔融焊锡的板1送进冷却室7，在冷却室7中利用冷却风扇使其冷却，致使熔融的焊锡固化，使芯片元件2牢固地焊接到板1上。

使用上述焊接装置，由于加热室内的热空气气流不均匀而使印刷电路板1得不到均匀加热，因此，当印刷电路板1的尺寸很大时，将出现焊接不良的现象。假如采取某种措施，例如缓慢地输送通过加热室6的板1而增加板1在加热室6中的滞留时间，这样即可消除上述焊接不良的现象。然而，滞留时间的增加势必引起板1上的芯片元件2的热损害。

本发明就是要解决上述传统的焊接装置所需要解决的问题，并且提供一种用于焊接印刷电路板的装置，被焊接的印刷电路板上具有用锡盘料临时固定着的电子元件，该装置包括：

一个纵向延伸的外壳部件，

输送装置，该输送装置提供了一条通路，沿着这条通路并按照平行于所述外壳部件的纵向输送印刷电路板，使其通过所述的外壳部件，

配置在所述外壳部件内的加热装置，用于使印刷电路板上的焊膏或锡盘料软熔，

在所述外壳部件内设有一个或多个横向伸展的隔板装置，以便把内侧空间分隔成一个软熔室和一个或多个预热室，软熔室中装有所述加热装置，用于将印刷电路板上的焊膏或锡盘料软熔，相对于通过所述外壳部件的印刷电路板的行进方向来说，所述软熔室被设置在所述的一个或多个预热室的下游，并且所述软熔室和所述一个或多个预热室是纵向排列的，

在所述一个或多个隔板装置的每一个上设有开口，印刷电路板能从这些开口中通过，

一对彼此隔开的垂直隔板在所述的一个或多个预热室的每一个内纵向延伸，把预热室分隔成两部分：作为气流通道的外部和一个中央空间部分，

在每个所述的垂直隔板上设有上、下开口，从而使每个室的气流通道与相应的中央空间保持流体连通，

在所述的一个或多个预热室的每一个的中央空间内配置有加热装置，用来加热所述中央空间内的空气，致使印刷电路板在通过所述的一个或多个预热室的时候被加热了的空气进行预热，

在所述的一个或多个预热室的每一个的中央空间内设有风扇装置，以便使所述室内的空气在所述的中央空间和所述的气流通道中循环流动，

在所述的一个或多个预热室的每一个的中央空间内设有气流控制板，它们位于风扇和印刷电路板输送通路之间，以此来控制通过所述中央空间的循环空气的流动，以便均匀地加热印刷电路板，

在所述的软熔室内纵向延伸有一对分开设置的垂直隔板，把软熔室分隔成两部分：作为气流通道的外侧部分和一个中央空间部分，所述的加热装置设置在所述的软熔室的中央空间内，使所述焊膏或锡盘料软熔，

在所述的一对垂直隔板上设有上、下开口，从而使所述的软熔室的气流通道与所述的软熔室的中央空间保持流体连通，

在所述的软熔室中央空间内设有风扇装置，使所述的软熔室内的空气在其中央空间和所述的软熔室的气流通道中循环，

在所述的软熔室中央空间内并且在第二风扇装置和印刷电路板输送通路之间设有气流控制板，用于控制所述的软熔室中央空间中的循环空气的流动，以便均匀地加热印刷电路板。

下面，参照附图对本发明作详细叙述。

图1是纵向剖视图，简要示出了本发明焊接装置的一个实施例。

图2是根据图1内的剖切面Ⅱ-Ⅱ所作出的剖视图。

图3是根据图1内的剖切面Ⅲ-Ⅲ所作出的剖视图。以及

图4与图1一样，也是剖视图，表示一种传统的焊接装置。