[发明专利]水淬硬化聚合物制剂

权利要求书

1、用于结构材料的水淬硬化聚合物制剂，该制剂含下式聚醚聚硅氧烷聚氨酯类添加剂：

式中：

R¹表示低级烷基，

m表示硅氧烷基的平均数范围为5至25，

R表示

式中X表示低级亚烷基，

Y表示脂族、环脂族、芳族或芳脂族基，

Z表示具有环氧乙烷和/或氧化丙烯基团的聚醚基，环氧乙烷和/或氧化丙烯基团的平均数范围为10至100，以及

R²表示低级烷基，

Y可被如下式所示的其它基团取代，

式中Z和R²的定义同上。

2、根据权利要求1所述的水淬硬化聚合物制剂，该制剂含聚醚聚硅氧烷聚氨酯类，式中：

R¹表示甲基或乙基，

m表示硅氧烷基的平均数范围为5至25，

R表示

式中：

X表示亚烷基（C₁至C₄），

Y表示具有2至18个碳原子的脂族烃基，具有4至15个碳原子的环脂族烃基，具有6至15个碳原子的芳族烃基，或具有8至15个碳原子的芳脂族烃基，

Z表示具有环氧乙烷和氧化丙烯基团的聚醚基，环氧乙烷和氧化丙烯基团的平均数范围为5至150，

R²表示烷基（C₁至C₄），

环氧乙烷对氧化丙烯基团的重量比为10∶90%至80∶20%，并且Y可由1或2个下式所示的其他基团取代;

式中：Z和R²的定义同上。

3、根据权利要求1和2所述水淬硬化聚合物制剂，该制剂含聚醚聚硅氧烷聚氨酯类，其中：

R¹表示甲基或乙基，

m表示硅氧烷基团的平均数范围为5至25，

R表示下式所式基团

式中：X表示亚烷基（C₁至C₄），

Y表示具有6至10个碳原子的脂肪烃基，具有5至10个碳原子的环脂族烃基，具有6至13个碳原子的芳族烃基，或具在8至13个碳原子的芳脂族烃基，

Z表示具有环氧乙烷和氧化丙烯基团的聚醚基，环氧乙烷和氧化丙烯基团的平均数范围为10至100，

R²表示烷基（C₁至C₄），环氧乙烷对氧化丙烯基团的重量比为10∶90%至80∶20%，并且Y可被下式所示其他基团取代：

式中：Z和R²的定义同上。

4、根据权利要求1至3所述水淬硬化聚合物制剂，该制剂以水淬硬化聚合物为基准，含0.1至10%（重量）聚醚聚硅氧烷聚氨酯类。

5、用于结构材料的水淬硬化聚合物制剂的制备方法，其特征在于水淬硬化反应树脂与下式聚醚聚硅氧烷聚氨酯添加剂混合，接着加入催化剂，其它助剂和添加剂，然后，将该混合物均匀遍布于载体材料的表面，

式中：R¹表示低级烷基，

m表示硅氧烷基的平均数范围为5至25，

R表示

式中X表示低级亚烷基，

Y表示脂族、环脂族、芳族或芳脂族基，

Z表示具有环氧乙烷和/或氧化丙烯基团的聚醚基，环氧乙烷和/或氧化丙烯基团的平均数范围为5至150，以及

R²表示低级烷基，

Y可被如下式所示的其它基团取代，

式中Z和R²的定义同上。