[发明专利]制造超导陶瓷和其它电阻率降低的陶瓷材料的方法和组成物以及由这些材料制成的导电金属包层制品无效
申请号: | 88106485.8 | 申请日: | 1988-09-03 |
公开(公告)号: | CN1036195A | 公开(公告)日: | 1989-10-11 |
发明(设计)人: | 克里斯蒂安·本特·隆萨加 | 申请(专利权)人: | 格雷斯公司 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00;H01B12/00 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 肖掬昌,吴增勇 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 超导 陶瓷 其它 电阻率 降低 陶瓷材料 方法 组成 以及 这些 材料 制成 导电 金属 | ||
1、一种整体固体物,其特征在于,该固体物包含低电阻率降低的第一部分和导电金属的第二部分,其制造方法如下:
(甲)将第一组成物与第二组成物牢牢粘结在一起,所述第一组成物是由下列成分组成的大致均匀的掺混料:至少约60重量%显示出电阻率降低的陶瓷材料,所述陶瓷材料的母体的粒料,或两者;占总掺混料大约2至大约10重量%的至少一种其分子量至少约为100,000的聚合物;和从大约2至大约30重量%的所述聚合物的增塑剂;其中聚合物成分和增塑剂成分与陶瓷成分粒料不起反应,因而粒料在掺混过程中基本上保持不变;且其中聚合物,至少在增塑剂存在的情况下是可变成流体以便掺混且在掺混之后可以固化的聚合物;且所述第二组成物是含有聚合物、增塑剂和导电金属的粒料的掺混料;和
(乙)烧制粘结好的掺混料,先使温度达到非陶瓷成分挥发的温度,然后升温到至少大约900℃,所述温度足以烧结陶瓷粒料或它们的母体而不致使它们挥发。
2、权利要求1的整体固体物,其特征在于,在其形成过程中,掺混料系通过共挤塑粘结到第二组成物上的。
3、权利要求1的整体固体物,其特征在于,在其形成过程中,掺混料系通过热密封粘结到第二组成物上的。
4、权利要求41的整体固体物,其特征在于,该固体物包括复合棒材,该棒材具有系超导材料制成的圆柱体芯子的第一部分和系在室温下提供导电性的金属包层的第二部分。
5、权利要求1的整体固体物,其特征在于,该固体物包括夹在两金属包层片材之间的电阻率降低的一片陶瓷片材。
6、权利要求1的整体固体物,其特征在于,该固体还包括至少一部分的绝缘陶瓷。
7、权利要求1的整体固体物,其特征在于,固体物中的导电金属是银。
8、权利要求7的整体固体物,其特征在于,该陶瓷材料是由原子比为1∶2∶3的组成的超导金属氧化物粉料。
9、一种制造成型电阻率降低的固体产品的方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:
(甲)制取大致均匀的塑性掺混料,该掺混料包含以下成分:至少约60重量%显示电阻率降低的陶瓷材料粒料、所述陶瓷材料的母体粒料或两者;占总掺混料的大约2至大约10重量%的至少一种分子量至少100,000的聚合物;和大约30重量%或以下的所述聚合物的增塑剂;其中聚合物成分和增塑剂成分与陶瓷成分粒料不起反应,因而粒料在掺混过程中大致上保持不变;且其中聚合物,至少在增塑剂存在的情况下,是个在加工过程中可形成流体从而可与陶瓷和增塑剂成分掺混且在掺混之后可以固化的聚合物:
(乙)制取一种掺混料,它包括一种聚合物、一种增塑剂和一种能在烧制期间保留其导电性而不挥发的导电金属的材料。
(丙)牢牢粘结掺混料并使之成型成成型固体产品所希望的形状的组成物;
(丁)用萃取法或挥发法除去增塑剂;
(戊)加热掺混料使聚合物挥发;和
(己)将组成物烧制到至少约900℃以便烧结陶瓷成分。
10、权利要求9的方法,其特征在于,在成型之后和烧制之前用一溶剂至少部分萃取增塑剂。
11、权利要求9的方法,其特征在于,聚合物是个热塑性聚合物,使其分别可以通过提高和降低聚合物的温度变成流体和固化。
12、权利要求9的方法,其特征在于,所述聚合物是聚烯烃。
13、权利要求9的方法,其特征在于,聚合物系选自由聚乙烯、聚丙烯和聚苯乙烯组成的聚合物群;且增塑剂系选自由矿物油、二甘醇、丙二醇、二丙二醇、甘油、甘油单醋酸酯、1,3-丙二醇、四亚甲基二醇、2,3-丁二醇、磷酸三乙酯、聚乙烯醇和聚乙烯吡咯烷酮组成的增塑剂群。
14、权利要求9的方法,其特征在于,其中的陶瓷材料是超导体。
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