[发明专利]钎焊沉淀焊剂和沉淀钎焊的方法

权利要求书

1.  一种用于沉淀析出焊接合金以实现元件电连接的钎焊沉淀焊剂，其特征在于它包括：

一种在上述焊接合金中所包含的金属的粉末，该金属在构成焊接合金的金属中具有最高电离能级；和

一种在该焊接合金中所包含的其它金属的羧酸盐，一种溶剂和一种粘度稳定剂；

其中，通过该粉末金属和羧酸盐中的金属离子之间的置换反应，沉淀析出焊接合金。

2.  根据权利要求1的一种焊剂，其特征在于，所述一种溶剂和一种粘度稳定剂，它们与所述金属粉末和盐混合在一起以配制成一种膏糊状，该溶剂包含丁基卡必酸醇和角鲨烯等，该粘度稳定剂包含蓖麻蜡，松香等。

3.  一种用于沉淀析出焊接合金以实现元件电连接的钎焊沉淀焊剂，其特征在于包括一种粘度稳定剂，而其中所述盐具有液相，并且所述粉末，盐及稳定剂被混合以配制成一种膏糊。

4.  根据权利要求1的一种焊剂，其特征在于，金属P的粉末重量Wp对含于该盐中的金属s的重量Ws的比，例如Wp/Ws等于或小于：

Ap/As＋Mp/Ms

其中，

As：被配制的焊接合金的金属s以重量表示的部分，

Ap：被配制的焊接合金的金属p以重量表示的部分，

Ms：金属s的原子量，

Mp：金属p的原子量。

5.  根据权利要求1或3的一种焊剂，其特征在于还包括一种选自纤维素，铝，硅胶，白碳粉的可防止凹下的催化剂。

6.  一种用于沉淀析出焊接合金以实现元件电连接的钎焊沉淀焊剂，其特征在于它包括：

一种在上述焊接合金中包含的金属以外的金属粉末，该金属具有比构成上述焊接合金的任一金属的电离能级高的电离能级；和

构成焊接合金的金属的羧酸盐；

其中，通过粉末金属和羧酸盐中的金属离子间的置换反应，沉淀析出由在上述羰酸盐中所包含的金属组成的焊接合金。

7.  一种沉淀析出焊接合金以实现元件电连接的方法，其特征在于包括下列步骤：

准备一种钎焊沉淀焊剂，该钎焊沉淀焊剂包括一种在上述焊接合金中所包含的金属的粉末，该金属在构成焊接合金的金属中具有最高电离能级，和一种在焊接合金中所包含的其它金属的羧酸盐；以及一种溶剂和一种粘度稳定剂；

将上述焊剂施用到一个将形成钎焊沉淀的表面上：和

加热用于上述表面的该焊剂以实现粉末金属和羧酸盐中的金属离子之间的置换反应，从而沉淀析出焊接合金。

8.  一种沉淀析出焊接合金以实现元件电连接的钎焊沉淀焊剂方法，其特征在于该合成物进一步由一种粘度稳定剂组成，并且其中所述盐为液相，而且所述粉末，盐和粘度稳定剂被混合，以配制成一种膏糊。

9.  一种沉淀析出焊接合金以实现元件电连接的方法，其特征是包括下列步骤：准备一种钎焊沉淀剂，该钎焊沉淀剂包括一种在上述焊接合金中包含的金属以外的金属粉末，该金属具有比构成上述焊接合金的任一金属的电离能级高的电离能级，和构成焊接合金的金属的羧酸盐，一种溶剂，一种粘度稳定剂；

将上述焊剂施用于一个将完成钎焊沉淀表面；和

加热用于上述表面的该焊剂以实现粉末金属和羧酸盐中的金属离子之间的置换反应，从而沉淀析出焊接合金。

10.  根据权利要求9的一种方法，其特征在于钎焊是通过该焊剂形成沉淀析出而完成的。

11.  根据权利要求1的一种焊剂，其特征在于，上述粉末是锡粉末，上述羧酸盐是羧酸铅。

12.  根据权利要求11的一种焊剂，其特征在于，锡粉末重量对羧酸铅中的铅的重量比是15∶10至13.5∶10。

13.  根据权利要求12的一种焊剂，其特征在于，锡粉末重量对羧酸铅中的铅的重量比是15∶10至35∶10。

14.  根据权利要求13的一种焊剂，其特征在于，锡粉末重量对羧酸铅中的铅的重量比是20∶10。

15.  根据权利要求11的一种焊剂，其特征在于，锡粉末重量对羧酸铅中的铅的重量比基本地是22∶10。