[发明专利]大中功率可控硅触发电路无效

专利信息
申请号: 88108166.3 申请日: 1988-11-25
公开(公告)号: CN1033719A 公开(公告)日: 1989-07-05
发明(设计)人: 万重平 申请(专利权)人: 万重平
主分类号: H02M1/06 分类号: H02M1/06
代理公司: 江西省专利服务中心 代理人: 喻尚威
地址: 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 功率 可控硅 触发 电路
【说明书】:

发明涉及电脉冲产生电路,尤其涉及一种大中功率可控硅触发电路。

可控硅电路种类繁多,其工作方式差异很大,对可控硅触发电路有不同要求,事实上,现有的各种可控硅触发电路都有一定的适用范围。

本发明的目的在于提供一种新型的大中功率可控硅触发电路,它主要适用于大中功率可控硅交流调压电路。

本发明为一个有一对输入端A、B,两对输出端g1、k1和g2、k2的六端网络。它由同步移相电路1、脉冲形成部件2、脉冲放大电路3和脉冲输出部件4组成。它实质上是对同步信号为正弦波的阻容移相触发电路的进一步改进。为适应触发大中功率可控硅的要求,采用双向可控硅器件组成脉冲放大电路,将触发脉冲放大为强电流脉冲。

同步移相电路1由负载ZH、电位器W、电阻R1和电容器C串联后跨接在输入端A、B与电源电压UE连接,即负载ZH的一端接输入端A,另一端接电位器W,它们之间的连接点为M,电位器W的另一端接电阻R1,电阻R1的另一端接电容器C,它们之间的连接点为N,电容器C的另一端接输入端B,电容器C的两端N、B为同步移相电路1的输出端。本发明不需要采用同步变压器,电源电压UE为电路的同步电压,从电源电压UE过零点开始,该同步电压经负载ZH、电位器W与电阻R1按指数规律对电容器C充电。充电速度主要与电位器W、电阻R1的阻值之和与电容器C的容量乘积有关,因为负载ZH和电阻R1的阻值接近,都远小于电位器W的阻值。改变电位器W的阻值,就改变了对电容器C的充电速度,从而,使触发脉冲移相。触发脉冲宽度最好为20-50μS,要实现可靠触发,电容量C的容量应为0.05-1μf,电阻R1的取值是避免电位器W阻值为零时出现大电流冲击电容器C,电位器W的阻值相应为50KΩ-1MΩ。若电容器C的容量大,则电位器W的阻值应相应小些,反之亦然。

脉冲形成部件2为一只双向二极管DS,其一端接同步移相电路1中电阻R1与电容器C之间的连接点,即它的一个输出端N,另一端接脉冲放大部件2的输入端。本发明是利用双向二极管DS的负阻特性以形成脉冲信号。双向二极管DS的两端电压同电容器C的两端电压UC,当电容器C的端电压UC充电上升达到双向二极管DS的转折电压UBO时,双向二极管DS由截止转向导通,电容器C随之快速放电,从而形成脉冲信号。在电源电压UE一个半波期内,电源电压UE向电容器C充电上升达到双向二极管DS的转折电压UBO所需时间,可以反映本发明同步移相电路1的移相范围。假设电源电压UE为220V,其峰值电压UM为2202]]>V,而双向二极管DS的最大转折电压UBO为40V,通过计算,可以求出移相范围α2-α1=172.6°-7.4°≈165°。能满足实际电路的要求。

脉冲放大电路3由二极管D1、电阻R2、双向可控硅KS和二极管D2串联组成。二极管D1的阳极接负载ZH与电位器W之间的连接点M,即经负载ZH、输入端A接电源电压UE,而阴极接电阻R2的一端,电阻R2的另一端接双向可控硅KS的第一电极T1,双向可控硅KS的第二电极T2接二极管D2的阴极,二极管D2的阳极接输入端B,双向可控硅KS的门极G接脉冲形成部件2的输出端。脉冲形成部件2形成的脉冲进入双向可控硅KS的门极G,双向可控硅KS导通,在电源电压UE正半波时,二极管D1导通,二极管D2截止,在二极管D2的阴极上出现高电位,由二极管D4输出经过放大的正极性强电流脉冲信号,在电源电压UE负半波时,二极管D2导通,二极管D1截止,在二极管D1的阴极上出现高电位,由二极管D3输出经过放大的正极性强电流脉冲信号,以适应触发大中功率可控硅的要求。电阻R2的阻值应为0-1KΩ,其作用是在双向可控硅KS由截止转向导通时限制冲击电流的过快变化,其阻值不宜太大,否则会造成双向可控硅KS导通不稳定。

脉冲输出部件4包括两个四端网络,其输出端分别为g1、k1和g2、k2,相应接至主回路两只可控硅KP1、KP2的门极和阴极,而其两个输入端分别接至二极管D1、D2的阳极和阴极,由二极管D1、D2的阴极分别引出正向接入的二极管D3、D4,二极管D3、D4的阴极分别为输出端g1、g2。而输出端k1经负载ZH与输入端A相连接,输出端k2则与输入端B直接相连接,二极管D3、D4正向接入可以保证将正向触发脉冲信号引至主回路可控硅KP1、KP2的门极,还可以保护可控硅KP1、KP2的阴极与门极之间的PN结不受反向电流的冲击。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万重平,未经万重平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/88108166.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top