[发明专利]制备培养植物组织所需接种切片的方法无效

专利信息
申请号: 88108381.X 申请日: 1988-12-08
公开(公告)号: CN1016857B 公开(公告)日: 1992-06-03
发明(设计)人: 河原林和一郎;松原浩一;山形光;高桥滋;元山吉夫;平田行正;白根佳子 申请(专利权)人: 三井石油化学工业株式会社
主分类号: B26D3/24 分类号: B26D3/24;A01G7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 刘志平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制备 培养 植物 组织 接种 切片 方法
【说明书】:

发明涉及大量制备培养植物组织所需接种切片的方法。

一般采用手工操作的方法制备培养植物组织所需植物各机体或组织的接种切片,例如,用解剖刀将植物切制成或用穿孔器将植物切成圆片。这些方法有利于操作人员在植物料上选取最适于培养的部分,并使操作人员可以将植物切成最适于培养的形状。但这种操作要求很高的技术水平,且费工费时。因此,这种普通的方法虽可用于实验室内的试验工作,但却很难在商业性植物繁殖业中用以制备培养切片。

本发明意外地发现:根据植物料的品种,合理选择切片方法,用机械切片的方法可以取得成功生长的切片,而无任何问题或困难。

因此,本发明的目的在于提供了一种利用机械装置成批制备培养植物组织所需接种切片的方法。

本发明方法的具体步骤是:

制备经灭菌或消毒的植物料;

将植物料送入切片装置以制备植物切片,切片装置具有圆盘3或53,圆盘具有一个以上长形开口4或54,开口与圆盘3或53的某一切线成一角度设置,用驱动装置2或52转动圆盘,此装置还具有一个以上固定的圆盘3或53上的刀片5或54,应使切片5或55上的刀刃6位于开口4或54的上面,并在刀刃6和圆盘邻接刀片的表面所在平面之间留有间隙。

本发明还提供了一种成批制备培养植物组织所需接种切片的方法,其特征是:

制备经灭菌或消毒的植物料;

将植物料压向切片装置的切刀或将切片装置的切刀压向植物料以制备植物切片,切片装置具有若干彼此平行的导向板12和装在导向板12之间并与之平行的若干切刀17,切刀17可转动、作往复运动或振动,从而当植物料在导向板12之间通过时将其切制成片。

本发明还提供了一种成批制备培养植物组织所需接种切片的方法,其特征是:

制备经灭菌或消毒的植物料;

将植物料压向切片装置的切刀或将切片装置的切刀压向植物料以制备植物切片,切刀具有固定付刀体20和可动付刀体21,固定付刀体20具有若干由固定付刀体的两个表面相交而形成的刀刃,可动付刀体21具有若干可动付刀体的两个表面相交而形成的刀刃,其中可动付刀体21的一个端面5与固定付刀体20的一个表面作滑动接触,因此,可动付刀体21相对于固定付刀体20转动、作往复运动或振动而将压向切刀的植物料切制成片。

本发明还提供了一种成批制备培养植物组织所需接种切片的方法,其特征是:

制备经灭菌或消毒的植物料;

将植物料压向切片装置的切刀或将切片装置的切刀压向植物料,切片装置至少具有一对彼此平行的辊子25,辊子25之间有间隙,用以传送植物料,在辊子25的下游则设有若干切刀27,切刀绕一平行于辊子25轴线的轴转动或作往复运动,将由辊子传送的植物的料切制成片。

本发明还提供了一种成批制备培养植物组织所需接种切片的方法,其特征是:

制备经灭菌或消毒的植物料;

将植物料压向切片装置的切刀或将切片装置的切刀压向植物料以制备植物切片,切片装置至少具有一对彼此平行并在间留有间距的辊子32以及设置在辊子32之间的若干切刀33,各切刀固定在平行于辊子轴线的轴上,此轴用驱动装置转动。

本发明还提供了一种成批制备培养植物组织所需接种切片的方法,其特征是:

制备经灭菌或消毒的植物料;

将植物料压向切片装置的切刀或将切片装置的切刀压向植物料,切片装置至少具有两个辊子36,其中一个辊子在其周边表面上具有若干凹槽37,另一个辊子在其周边表面上在与相对辊子上的凹槽不同的高度上具有若干凹槽,在每个凹槽中均设有一个从槽底伸出的切刀38。

本发明还提供了一种成批制备培养植物组织所需接种切片的方法,其特征是:

制备经灭菌或消毒的植物料;

将植物料压向切片装置的切刀或将切片装置的切刀压向植物料,切片装置具有若干彼此平行或呈网格状的切刀42,各切刀42的刀刃46朝向同一方向,各切刀49还可呈辐射状设置,各切刀的刀刃朝向辐射中心。

本发明还提供了一种成批制备培养植物组织所需接种切片的方法,其特征是:

制备包含经灭菌或消毒的植物料的液体介质;用转动、作往复运动或振动的切刀将植物料切制成植物切片。

图1为本方法所用装置实施例的垂直剖面图;

图2为图1所示实施例的水平剖面图;

图3为图2中A-A剖面图;

图4为本方法所用装置实施例的剖面图;

图5为图4所示实施例的平面视图;

图6为图5中B-B剖面图;

图7为本方法所用装置实施例的简图;

图8为本方法所用装置另一实施例的简图;

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