[实用新型]电缆连接装置

权利要求书

1、一种由径向对接或轴向对接的金属套和防护层组成的电缆连接装置，金属套之间用粘接剂HTL₁粘接，在连接处外装有由二个半环组成的加强环，并用导电粘接剂HTL₂与金属套粘接，其特征在于所述的金属套由形成一个以上孔的左、右金属套和一个以上中空金属套组成，左、右金属套与中空套径向对接。电缆端头金属层之间具有电导通结构。

2、按照权利要求1所述的电缆连接装置，其特征在于所述的左、右金属套分别由轴向对接的上、下半套组成。

3、按照权利要求1所述的电缆连接装置，其特征在于所述的左（或右）金属套由轴向对接的上、下半套组成，右（或左）金属套为整体结构。

4、按照权利要求1所述的电缆连接装置，其特征在于所述的左、右金属套为整体结构。

5、按照权利要求1、2所述的电缆连接装置，其特征在于所述的中空金属套由上半套和下半套组成。

6、按照权利要求3、4所述的电缆连接装置，其特征在于所述的中空金属套由上半套和下半套组成。

7、按照权利要求1、2所述的电缆连接装置，其特征在于所述的电导通结构为左（右）金属套形成的一个以上的孔与电缆端头金属层之间用粘接剂HTL₁粘接，并在两电缆端头的金属层之间用导线连通。

8、按照权利要求5所述的电缆连接装置，其特征在于所述的电导通结构为左（右）金属套形成的一个以上的孔与电缆端头金属层之间用粘接剂HTL₁粘接，并在两电缆端头的金属层之间用导线连通。

9、按照权利要求1、2所述的电缆连接装置，其特征在于所述的电导通结构为左（右）金属套形成的一个以上的孔与电缆端头金属层之间用粘接剂HTL₁粘接，并在左（右）金属套的形成孔的一端用导电粘接剂HTL₂粘接套在电缆端头上的半环加强环，半环加强环与电缆端头金属层之间用导电粘接剂HTL₂粘接。

10、按照权利要求5所述的电缆连接装置，其特征在于所述的电导通结构为左（右）金属套形成的一个以上的孔与电缆端头金属层之间用粘接剂HTL₁粘接，并在左（右）金属套的形成孔的一端用导电粘接剂HTL₂粘接套在电缆端头上的半环加强环，半环加强环与电缆端头金属层之间用导电粘接剂HTL₂粘接。

11、按照权利要求1、2所述的电缆连接装置，其特征在于所述的电导通结构为左（右）金属套形成的一个以上的孔与电缆端头金属层之间用导电粘接剂HTL₂粘接。

12、按照权利要求5所述的电缆连接装置，其特征在于所述的电导通结构为左（右）金属套形成的一个以上的孔与电缆端头金属层之间用导电粘接剂HTL₂粘接。

13、按照权利要求1、2所述的电缆连接装置，其特征在于所述的左（右）金属套形成的一个孔内安装有整体或轴向对接的分岐盘，分岐盘形成一个以上的孔。

14、按照权利要求3、4所述的电缆连接装置，其特征在于所述的左（右）金属套形成的一个孔内安装有整体或轴向对接的分岐盘，分岐盘形成一个以上的孔。

15、按照权利要求5所述的电缆连接装置，其特征在于所述的左（右）金属套形成的一个孔内安装有整体或轴向对接的分岐盘，分岐盘形成一个以上的孔。