[实用新型]具有单层衬底结构的高压晶体管无效
申请号: | 88213133.8 | 申请日: | 1988-09-15 |
公开(公告)号: | CN2055292U | 公开(公告)日: | 1990-03-28 |
发明(设计)人: | 李思敏 | 申请(专利权)人: | 北京市半导体器件研究所 |
主分类号: | H01L29/02 | 分类号: | H01L29/02;H01L29/76 |
代理公司: | 北京市专利事务所 | 代理人: | 王敬智 |
地址: | 北京市昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 单层 衬底 结构 高压 晶体管 | ||
【权利要求书】:
1、具有单层衬底结构的高压晶体管,属半导体器件领域,包括高压VDMOS晶体管,高压VVMOS晶体管,高压JFET晶体管,高压GAT晶体管,高压BJFET晶体管,其特征在于:高压晶体管的衬底是不长外延层的高阻硅单晶片,在管芯工艺完成后,通过减薄芯片,即形成具有单一高阻薄层结构衬底的高压晶体管。
2、根据权利要求1所述的具有单层衬底结构的高压晶体管,其特征在于高阻层的厚度能减薄能到60μ,并能对厚度60μ的薄硅片进行加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京市半导体器件研究所,未经北京市半导体器件研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/88213133.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:日光灯半波整流式启辉器
- 下一篇:锅炉用超温报警联锁自控器
- 同类专利
- 专利分类