[发明专利]晶片托架无效
申请号: | 89102564.2 | 申请日: | 1989-04-17 |
公开(公告)号: | CN1037616A | 公开(公告)日: | 1989-11-29 |
发明(设计)人: | 罗伯特·D·科斯 | 申请(专利权)人: | 氟器皿有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B65D49/00 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 何耀煌,肖掬昌 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 托架 | ||
1、可塑塑料的、抗变形和抗翘曲的晶片托架,其特征在于具有:
用于插入和取出晶片的敞开的顶部、敞开的底部、对立而垂直的端壁和侧壁,
各侧壁具有内部的相对的、用于纵向隔开托架中排列好的晶片的凸条,
一面垂直端壁是H形的,它具有横向延伸在托架的中间高度处的水平的定位杆,
另一面垂直端壁由一块中心板和两块各自相对于中心板倾斜一个角度的侧板构成,该中心板具有带垂直中心线的平的外表面和两个在中心线处分开、彼此倾斜取向的平的内表面,因此,中心板靠近中心线的部分比中心板的外边缘部分薄,从而,使晶片托架中翘曲应力减到最小,同时,增加晶片托架的刚度,并且,当晶片托架处在高温或腐蚀性化学药品的条件下时,防止所述另一垂直端壁变形或向内弯曲成弓形。
2、权利要求1的晶片托架,其特征在于:属于垂直端壁靠外部分的各侧板具有平的内表面,并且,总体上看,所述各侧板和中心板的内表面从各侧壁朝着中心线向外伸展。
3、权利要求1的晶片托架,其特征在于:所述另一个垂直端壁的各侧板向外伸展。
4、权利要求1的晶片托架,其特征在于还包括一对沿着各侧壁向下的垂直平行的锥形底脚板,该底脚板各自具有从边缘两端向上锥形收敛的底面。
5、权利要求4的晶片托架,其特征在于还包括在锥形底脚板的底面上位于中心的定位槽口。
6、权利要求1的晶片托架,其特征在于:每个侧壁具有下部的向内倾斜的壁部分。
7、可塑塑料的、抗变形和抗翘曲的晶片托架具有:用于插入和取出晶片的敞开的顶部、敞开的底部,具有内侧的相对的用于纵向隔开托架中排列好的晶片的凸条的各侧壁,对立而垂直的端壁,
其特征在于:一面垂直的端壁是H形的,该端壁具有横向延伸在托架的中间高度处的水平的定位杆,并且,在每个侧壁上有横向向外伸出的上部凸缘,每个凸缘至少有两个抗翘压抗,各压坑靠近凸缘的相应端头,以便当晶片托架在模具中冷却时,使模具能够把晶片托架保持在初始的模塑形状,从而,当晶片托架在模具内冷却和固化时,把翘曲减到最小。
8、权利要求7的晶片托架,其特征在于:所述抗翘压坑是穿过所述凸缘的孔眼。
9、权利要求7的晶片托架,其特征在于还包括一对沿着各侧壁向下的垂直平行的锥形底脚板,该底脚板各自具有从边缘两端向上锥形收敛的底面。
10、权利要求9的晶片托架,其特征在于还包括在锥形底脚板的底面上位于中心的定位槽口。
11、权利要求7的晶片托架,其特征在于:每个侧壁具有下部向内倾斜的壁部分。
12、可塑塑料的、抗变形和抗翘曲的晶片托架,其特征在于具有:
用于插入和取出晶片的敞开的顶部、敞开的底部,对立而垂直的端壁,
一面垂直端壁是H形的,具有横向延伸在托架中间高度处的水平定位杆,
具有内侧的相对的、用于纵向隔开在托架中排列好的晶片的凸条的各侧壁,
另一面垂直端壁由一块中心板和两块各自相对于中心板倾斜一个角度而定向的侧板组成,该中心板具有带垂直中心线的平的外表面和两个在中心线处分开、彼此倾斜取向的平面型内表面,因此,中心板靠近中心线的部分比中心板的外边缘部分薄,从而,使晶片托架中翘曲应力减到最小,同时,增加晶片托架的刚度,并且,当晶片托架处在高温或腐蚀性化学药品的条件下时,防止所述另一个垂直端壁变形或向内弯曲成弓形,以及
在每个侧壁上的横向向外伸出的上部凸缘,并且,每个凸缘至少有两个抗翘压坑,每个压坑靠近凸缘的相应端头,以便当晶片托架在模具中冷却时,使模具能够把晶片托架保持在初始的模塑形状,从而,当晶片托架在模具内冷却和固化时,把翘曲减到最小。
13、权利要求12的晶片托架,其特征在于:属于垂直端壁靠外部分的各侧板具有平的内表面,并且,总体上看,各侧板和中心板的内表面从各侧壁朝着中心线向外伸展。
14、权利要求12的晶片托架,其特征在于:所述另一个垂直端壁的各侧板向外伸展。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造