[发明专利]薄膜陶瓷强化金属表面技术无效
申请号: | 89103515.X | 申请日: | 1989-05-27 |
公开(公告)号: | CN1017068B | 公开(公告)日: | 1992-06-17 |
发明(设计)人: | 汪树成 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/50 |
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地址: | 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 陶瓷 强化 金属表面 技术 | ||
本发明涉及一种薄膜制造技术,特别是一种BN-SiN薄膜陶瓷强化金属表面的技术。
薄膜陶瓷比一般精细陶瓷具有更好的耐高温、耐氧化、耐腐蚀和耐磨性以及更高的硬度、强度和韧性。因此在工业领域中,特别是在机械工业中的刀具、工模具、齿轮、轴承等易损基础件,以及航天、原子能工业、纤维涂层、电子元件、光学零件和各种汽轮机上,都得到了广泛的应用,已成为高技术产业的主要材料。
国内外制膜技术发展很快,制膜方法也很多。对磨损大的机械产品零部件,常采用较为简单的镀铬Cr、镀Ni-P为代表的湿化工艺。因电镀工艺有毒,对环境污染大,且对耐磨性能要求高的涂件,这种方法又远不能满足要求。因此出现了以蒸发、溅射、离子镀、化学气相淀积即CVD(chemical vapour deposition)技术为代表的干法工艺。显然,沉积氮化物时,工作气体是氮(N2),有机硅化物,有机硼化物,膦等气体。不同的有机物沉积出不同的氮化物。在要求耐高温、耐磨、涂层厚的场合,则反应性离子镀是一种较为合适的方法,而一般涂复钛(Ti)或氮化钛(TiN),其耐磨性不高,附着力弱,薄膜易脱落。也有人制造成了陶瓷刀、中子处理刀等,但造价太昂贵,不宜在工业生产中广泛应用。
目前多采用离子镀。一般镀TiN(氮化钛)、TiC(碳化钛)、Al2O3(氧化铝)等有代表性的氮化物、碳化物。如合金刀具上采用TiC、TiN、Al2O3三层结构,且Al2O3要镀多层,以解决韧性问题。即与金属结合靠TiC,耐磨靠TiN,韧性靠Al2O3。但这种工艺过程复杂,硬度也不很高。也有人正在研究应用等离子复合钢结硬质合金时效强化技术,以提高硬度。但该工艺使用超高温(40000°K~10000°K)等离子喷涂技术,将涂复材料喷焊在钢件表面,有一定局限性,镀件往往是工模具。
迄今,经过检索未发现有BN-SiN薄膜陶瓷并将其应用于强化金属表面。最近日刊“机械工艺师”1989.No3.P50,刊登了“高速车削用新涂层刀片”AC105,它是在硬质合金基体表面先涂一层TiC。再涂一层Al2O3,最后涂一层TiN。用于切削铸铁时,f(mm/rev)为0.35~0.63(每转切削量)。而本发明的薄膜陶瓷镀层刀片,则f(mm/rev)为1.2~2.1。
本发明的目的是提供一种BN-SiN薄膜陶瓷强化金属表面的新技术。它包括BN-SiN复合薄膜陶瓷材料和这种复合材料在金属表面的镀复工艺。本发明的BN-SIN薄膜陶瓷镀复材料能与金属结合,且能在金属表面起改性作用,从而达到强化金属表面,提高其表面硬度、韧性,且具有耐磨、抗腐蚀等性质。
本发明的设计思想是,由BN-SiN构成的薄膜陶瓷,不仅薄膜本身是由微晶与非晶体组成,当其尺寸小到一定程定时,就会出现新的特性;并且它与金属相结合时,会发生一些表面、界面现象,利于金属表面改性,从而达到本发明的目的。
本发明首次采用了低温等离子体CVD技术,即低温P-CVD,按“气体+气体 ()/(△) 固体”反应原理,靠等离子体能量,在不管是基体材质不同、形状大小或复杂与否的金属表面一次合成出BN-SIN复合薄膜陶瓷并完成在金属表面的镀复。要解决镀复材料与金属的结合问题,必须解决附着力、应力、膨胀系数等问题。要达到金属表面改性的目的,镀复材料必须是功能薄膜。BN-SiN薄膜陶瓷是一种中性陶瓷薄膜,是非晶、微晶、多晶复合晶体。晶体中有C-BN相(立方晶体)、h-BN相(六方晶体)。因C-BN是立方晶体结构,即金刚石结构,它的显微威氏硬度为4600~8600kg/mm2。SiN晶体显微威氏硬度为2600~4000kg/mm2。故BN-SiN薄膜中的几种成分、结构,保证了所需的硬度,并可按所需耐磨程度改变微晶晶粒的数量、尺寸及分布。因BN-SiN薄膜中有非晶,有它们的网络,纤维状结构,可控制这一网络、纤维状结构,以保证薄膜有合适的韧性,通过控制薄膜中分散相的结构、结晶形式来调整硬度、应力和膨胀系数。由于BN-SiN薄膜中B、N易向金属(如Fe)中扩散,而金属原子(如Fe)又会向BN-SiN薄膜中扩散,故而存在双扩散层,其中有Fe-N键、Fe-B键、B-N键等等。这就较好地解决了附着力这一问题。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的