[发明专利]多孔性阳极氧化铝薄膜无效
申请号: | 89107724.3 | 申请日: | 1989-10-02 |
公开(公告)号: | CN1041708A | 公开(公告)日: | 1990-05-02 |
发明(设计)人: | 罗宾·克里斯托弗·弗尔诺;威廉·罗伊·里格比 | 申请(专利权)人: | 艾尔坎国际有限公司 |
主分类号: | B01D71/02 | 分类号: | B01D71/02;C25D11/04 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 杨松坚 |
地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 阳极 氧化铝 薄膜 | ||
1、一种具有二个主要表面的阳极氧化铝薄膜,其中较大孔洞层系由第一表面延伸,并且与较小孔洞层系连通,而较小孔洞层系在与第二表面距离为s间延伸,其特征在于所述距离s大于1微米。
2、按权利要求1的薄膜,其中距离s最多为2微米。
3、按权利要求1的薄膜,其中较小孔洞的最小孔径小于0.15微米。
4、按权利要求3的薄膜,其中不显示出孔径大于0.15微米的缺陷。
5、按权利要求1的薄膜,当其在含水噬菌体或类菌质体悬浮液过滤测试中受攻击时,生成的滤液中噬菌体或类菌质体浓度小于原悬浮液浓度之0.01%。
6、一种生成具有二个主要表面的阳极氧化铝薄膜的方法,该薄膜中较大孔洞层系由第一表面延伸,并且与由第二表面延伸的较小孔洞层系连通,所述方法中,通过将金属铝基质进行阳极氧化,以在其表面生成氧化薄膜,使氧化薄膜经受降压作用,而降压的速度应足够缓慢,使氧化薄膜的部分或全部再生与电压下降相保持;并且由金属基质回收氧化薄膜,所述方法的特征在于,所述降压是在一定电压和时间下间断,而足于使间距s增加,藉此使较小孔洞层系由第二表面延伸,且至少为0.05微米。
7、按权利要求6的方法,其中降压是在一定时间来间断,而足于使间距s增加至大于1微米。
8、按权利要求6的方法,其中降压延续至一最低电压值并小于15伏。
9、按权利要求6的方法,其中应用的金属铝质在金属/氧化物界面之纯度至少为99.9%,并经辊压铸造预处理。
10、按权利要求6的方法,其中应用的金属铝基质在金属/氧化物界面之纯度至少为99.9%,并经均质化预处理。
11、按权利要求6的方法,其中应用的金属铝基质在金属/氧化物界面之纯度至少为99.98%。
12、按权利要求6的方法,其中经降压步骤后,薄膜经液体之作用,以便在受控下,使薄膜中含较小孔洞层系部分地溶解,并增加其最小孔径。
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