[发明专利]多孔性阳极氧化铝薄膜

权利要求书

1、一种具有二个主要表面的阳极氧化铝薄膜，其中较大孔洞层系由第一表面延伸，并且与较小孔洞层系连通，而较小孔洞层系在与第二表面距离为s间延伸，其特征在于所述距离s大于1微米。

2、按权利要求1的薄膜，其中距离s最多为2微米。

3、按权利要求1的薄膜，其中较小孔洞的最小孔径小于0.15微米。

4、按权利要求3的薄膜，其中不显示出孔径大于0.15微米的缺陷。

5、按权利要求1的薄膜，当其在含水噬菌体或类菌质体悬浮液过滤测试中受攻击时，生成的滤液中噬菌体或类菌质体浓度小于原悬浮液浓度之0.01%。

6、一种生成具有二个主要表面的阳极氧化铝薄膜的方法，该薄膜中较大孔洞层系由第一表面延伸，并且与由第二表面延伸的较小孔洞层系连通，所述方法中，通过将金属铝基质进行阳极氧化，以在其表面生成氧化薄膜，使氧化薄膜经受降压作用，而降压的速度应足够缓慢，使氧化薄膜的部分或全部再生与电压下降相保持;并且由金属基质回收氧化薄膜，所述方法的特征在于，所述降压是在一定电压和时间下间断，而足于使间距s增加，藉此使较小孔洞层系由第二表面延伸，且至少为0.05微米。

7、按权利要求6的方法，其中降压是在一定时间来间断，而足于使间距s增加至大于1微米。

8、按权利要求6的方法，其中降压延续至一最低电压值并小于15伏。

9、按权利要求6的方法，其中应用的金属铝质在金属/氧化物界面之纯度至少为99.9%，并经辊压铸造预处理。

10、按权利要求6的方法，其中应用的金属铝基质在金属/氧化物界面之纯度至少为99.9%，并经均质化预处理。

11、按权利要求6的方法，其中应用的金属铝基质在金属/氧化物界面之纯度至少为99.98%。

12、按权利要求6的方法，其中经降压步骤后，薄膜经液体之作用，以便在受控下，使薄膜中含较小孔洞层系部分地溶解，并增加其最小孔径。